Altium 要点笔记

wangzi111111 · 发表于 2016-12-24 10:58:26

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Altium 要点笔记
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目录
1. 文件类型及多原理图时的层次结构 .........................................................................................1
2. 原理图导入 PCB 图的方法 ........................................................................................................2
3. 是否可以在一个工程里建多个原理图,并分别生成相应 PCB 图 ..............................................3
4. 自顶向下的设计方法 ................................................................................................................4
5. 自底向上的设计方法. ...............................................................................................................5
6. PCB 中的长度数据.....................................................................................................................6
7. 关于元件库中的多个封装问题 .................................................................................................9
8. 封装中的参考点和 PCB 图中的原点 .......................................................................................14
9. 修改元件和封装库后更新元件和封装....................................................................................17
10. 批量修改对象属性 ..................................................................................................................19
11. 定义板子形状及 PCB 规划电路板的一般步骤........................................................................25
12. ALTIUM 基础知识 ....................................................................................................................26
13. 图层的切换 ............................................................................................................................. 30
14. PCB 布线宽度与允许电流关系................................................................................................31
15. 关于库和原理图及 PCB 图的关系...........................................................................................32
16. 已安装库,工程库以及搜索路径的设置...................................................................................33
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1. 文件类型及多原理图时的层次结构
Altium 没有采用 protel 那样一个工程统一个数据库文件的方式，而是采用独立文档存储
的方式，这将有助于大型工程的分工合作。在一个工程里，主要包括以下几种文件：
1) 工作空间文件（ *. DSNWRK）这个文件用来记录已打开的工程和工作文件，通过此
文件，可以迅速恢复到原来的文件打开状态，方便继续先前的工作。
2) 工程文件（ *.prjpcb）用来记录工程的相关信息
3) 原理图文件（ *.schdoc）原理图保存的文件
4) Pcb 文件（ *.pcbdoc） pcb 图保存的文件
5) 元件库文件（ *.schlib）元件库保存的文件。元件库内保存有各种元件。
6) 封装库文件（ *.pcblib）封装库保存的文件。封装库内保存有各种封装。
在一个 pcb 工程中,可以建立多个原理图文件,有以下两种情况.
情况 1: 同时存在多个同等地位普通原理图. 系统会把这几个原理图作为整个电路的几
个子图来对待. 在更新 pcb 文件时,这几个原理图会整体更新到 pcb 中.
情况 2: 定义了层次化结构. 如果在一幅 sheet 里定义了子图符号,那么这幅图就被系统
定义为父图, 其余的原理图应该是这个父图里子图符号对应的子原理图.这个时候,编译的原
理图是父图以及父图调用的子原理图. 假如存在不被父图调用的原理图,那么系统将不予理
会.
补充:
1)层次化的结构不是直接指定各个原理图是顶层还是子图,而是通过子图符号生成子原理
图的操作或是子原理图生成符号的操作由系统自动确定的.
2)在子原理图中, 是通过端口(port)作为子图与外界传递信号, 它本身在 pcb 中不对应有
实体. 如果在非子图中使用端口的话,编译不会报错,也不影响 pcb 图. 相应地在父图中,
则有 sheet symbol 和 sheet entry 两个工具用来画子图符号及端口. Port 工具和 sheet entry 是
对应的.
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2. 原理图导入 pcb 图的方法
有两种方法:
一个是在原理图页,点 design->update pcb document…
另一种方法是在 pcb 页, 点 import change from *.prjpcb
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3. 是否可以在一个工程里建多个原理图,并分别生成相应 pcb 图
altium 并没有提供在一个 pcb 工程中建立多个原理图并生成多个 pcb 的功能, 实际上一
个 pcb 工程就是用来生成一张 pcb 的.
如果非要在一个 pcb 工程中将多个原理图生成相应 pcb,只能是每次保留一个原理图,其
它原理图从工程中移除,然后导入 pcb 图,以此类推.
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4. 自顶向下的设计方法
1.创建一个原理图作为父图.
2.使用 place sheet symbol 和 sheet entry 命令或是工具,在此父图中画子图符号.
3. 画完顶层的子模块图后,执行 design->create sheet from symbol, 系统会根据已经画好
的子图符号,自动创建相应的子原理图.
4.在子原理图中完成实际电路.也可以再子原理图中再定义下一级子图符号.依次类推.
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5. 自底向上的设计方法.
1) 新建一个作为子图的原理图
2) 设计原理图电路,并使用 port 工具画好端口
3) 按照此方法画好其余子原理图.
4) 新建一个作为父图的原理图,在此图中执行 design->create sheet symbol from sheet or
hdl, 注意,一定要在父图中执行,因为执行这个命令时,用来生成子图符号的原理图
列表是除了当前原理图外的其余原理图.
5) 完成顶层原理图的绘制
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6. Pcb 中的长度数据
(1) 单位: 1 英寸 Inches=1000 Mils=25.4mm ; 1mils=0.0254mm, 1mm=39.37 Mils, 在
altium 中默认单位是 10mils,即 0.254mm
(2) 常用宽度: 普通信号线为 15-20Mils(0.4-0.5mm), 弱电电源部分 40 (1.0mm)Mils,强
点电压根据实际电流分析宽度及厚度。
(3) 关于焊盘,过孔的大小:
通常情况下以金属引脚直径值加上 0.2mm 作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径
为 0.5mm 时，其焊盘内孔直径对应为 0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，焊盘直径可用下
列公式选取：
直径小于 0.4mm 的孔： D／d＝0.5～3
直径大于 2mm 的孔： D／d＝1.5～2
式中：（ D－焊盘直径， d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
过孔孔径优选系列如下：
孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
(4) 原理图文档选项中网格(grid)的设置:
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如图所示,栅格设置包括: 1 捕捉栅格, 实际是用于设定光标移动的步进距离,方便对齐.
2 可见栅格,即在文档上显示的网格. 3 电气栅格,它规定了一个自动对应到电气节点的圆半
径,只要进入这个半径范围内,电气光标就会自动对应到圆心处的电气节点. 注意,当鼠标在移
动元件引脚,或是导线这些电气部件时,光标就是电气光标.
推荐设置： snap 为 1 2.5 5 visble 保持为 10 ， electrical grid 保持为 4
原理图元件库中的相关网格设置只有前两个.
(5) pcb board 选项中网格设置:
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如图. 与原理图的栅格设置相比,可见栅格有两个,用于标记不同的显示比例,方便在 pcb
图中掌握长度. 另外,多了组件栅格的设置, 这个参数用来控制组件物体移动的步进距离.
元件封装库中的库选项与 pcb 的 board 选项完全相同.
推荐设置： snap 5， component 5， electrical grid 8， visible grid 分别 10,100
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7. 关于元件库中的多个封装问题
由于同一个元件可能有多个不同的封装形式，所以 altium 允许元件具有多个封装，在
元件编辑器里，可以指定多个封装给元件，如下图：
1. 设置默认封装：指定了多个封装后，点击下图编辑按钮：
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在弹出的元件属性页中可设置使用的默认封装，如下图：
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设置完毕后，在左侧模型栏中可以看到打勾的封装，即为默认封装，如下图：
2. 使用元件时选择其他封装
在原理图中，选取元件并放置后，将使用默认封装。如果需要使用其他封装，也可以
一下方式重新指定。
先在库中选中要放置的元件：
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然后在下方的模型栏中选中要使用的封装：
如图，默认为 rad-0.3 封装，选择 vp45-3.2 封装。
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最后再通过右键 place…命令或是双击元件来放置元件即可。
打开原理图上刚放置的这个元件属性，可以看到封装已经变为指定的 vp45-3.2
另外一种方法：可以直接放置元件，然后再原理图中打开元件属性页，如上图， model
栏中封装处会有一个下拉箭头，可以重新选择一个封装，确定即可。这种方法适合已经在原
理图上放置元件后需要再修改封装的情况。
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8. 封装中的参考点和 pcb 图中的原点
封装中参考点的作用：
1，在封装编辑器中，光标的坐标是以参考点为原点，设置好参考点可以方便根据
坐标信息实时了解长度信息。
2，在 pcb 图中，移动元器件的时候，是以参考点为光标移动点在栅格上步进移动。
所以参考点也决定了元器件在栅格中的对齐点。比如参考点设置为 pin1，那么
在 pcb 图中元器件的 pin1 脚会与栅格对齐，移动该元器件时，也是以 pin1 脚
为中心点移动，如下图：
如图， p2 参考点设为 pin1， pin1 与 pcb 栅格对齐，且移动 P2 时，光标在 pin1 上，以
pin1 为中心，在栅格点上移动。
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设置参考点的方法： edit->set reference，有三个方式， pin1，中心，已经指定位置，
推荐采用 pin1，方便画封装时查看长度，同时方便在 pcb 中对齐引脚。
Pcb 图中的原点：
Pcb 图中的原点是 pcb 图坐标系的原点，用来确定坐标值，设置适当的原点位置，可方
便实时查看长度信息。
通常，未重设原点位置的情况下， pcb 图中的原点在左下角 pcb 图外部的地方，如下图：
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要重设原点位置可执行 edit->origin->set 命令，执行后，将出现一个光标，点击要设为
原点的位置即可。
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9. 修改元件和封装库后更新元件和封装
如果修改了元件或封装库，为了使原理图或 pcb 图中的元件和封装更新到新修改，可以
采用下边菜单更新全部需要更新的元件和封装：
图 1 原理图中更新元件
图 2 pcb 中更新封装
对于 pcb 图，还可以针对某个封装进行更新，右击元件封装后如下图：
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10. 批量修改对象属性
有时，需要对 pcb 图中一类对象，比如数十条走线统一设置新属性值，如果一个一个去
设置将会非常麻烦。
可以采用批量修改的方法，步骤为：先选取所有对象，再使用 pcb inspector 统一修改属
性。选取对象可采用 find similar objects 命令或是 select 命令。
方法一：采用 find similar objects 命令
在 pcb 图中，执行 edit， find similar object，出现一个光标，根据情况点击一个样本对
象，即可弹出 find similar object 窗口，可设置目标属性的搜索条件，确定后， pcb 图上符合
条件的对象便会被选中，同时弹出 pcb inspector 窗口，这个工具可以用来统一修改所选对象
的属性值。
执行 find similar objects 命令
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根据情况点击一个样本对象（一根走线）后，出现此图。图中两列，第一列是被点击对
象的属性值，第二列是目标对象属性条件设定，用来设定目标对象与样本对象的属性关系，
对于每一种属性都可以设置三种关系： any、 same、 different。比如 layer 属性，即对象所
在层，如果设为 any，那么目标对象可以是任意层的；如果设为 same，那么目标对象只能
是和样本对象一样在底层；设为 different，则目标对象所在层是除了底层外的其它层。
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Pcb inspector 工具用来统一修改已经被选中的对象，如图，该工具的属性后边尖括号中，
如果是…，那么表示所选对象的这个属性值不相同，如果是某个具体数值，表示各个对象的
这个属性值都一样。
在<…>中设定一个目标属性值，回车后即可统一设置所选对象的该属性值，未设置的属
性保持原来的属性值。
方法二：采用 select 命令
Pcb 视图中，执行 edit， select 里的适当命令，选取全部目标对象。比如采用 inside area
命令，一个矩形框，内部所有对象将被选中。
注意，可以不从 select 里选 inside area，实际上在 pcb 图中，直接拉矩形框即可自动切
换到这个命令状态，并选择矩形框内对象。
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如果通过矩形框，选择了过多的对象，可以在 pcb inspector 中进一步过滤：点击窗口最
上边的 include all type of objects
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点击后可以再勾选某个类别的对象，针对这一类对象进行统一修改属性。
注意：
① pcb inspector 工具中显示的属性是所选对象都具有的共有属性
② 这个工具属于一个面板，可以在 view -> workspace panels -> pcb 中点击 pcb
inspector 打开此面板。
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11. 定义板子形状及 PCB 规划电路板的一般步骤
执行 design， board shape，可以定义板子形状。
注意，若未做说明， pcb 制版厂一般会按照禁止布线区域作为板子边框。
PCB 规划电路板的一般步骤：
1）定义板的外形： Mechanical 层(机械层)，设计/板子外形/重新定义板子外形。
2）定义板的物理边界：机械层中，单击布线工具栏中的 Interactive Routing 按钮，然
后绘制物理边界。
3）设定电气边界：在禁止布线层中完成的(Keep out layer)，电气边界不能大于物理边界，
一般将电气边界的大小设置为与物理边界相同。首先切换到【禁止布线层】，然后单击【布
线】工具栏中的 Interactive Routing 按钮，绘制电气边界。
如果对 1）、 3)步的电路板不满意，可以执行【设计】 |【板子外形】 |【移动板子定点】，
可移动板的边框；【设计】 |【板子外形】 |【移动板子形状】可以移动 PCB 板。
4）设定螺丝孔：放置在机械层，设定螺丝孔两种方法，分别为焊盘和过孔。
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12. Altium 基础知识
1.电路板的组成和连接方式
焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔
过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔
安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。
元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔
接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电路板边界：定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸制版。最后就是按照这
个外形对电路板进行裁剪的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。
2.印刷电路板的工作层类型
信号层： (共 32 个信号层)主要用来放置元器件或布线，通常包含 30 个中间层。即
Mid-Layer1 ~ Mid-Layer30 。中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
防护层(也叫掩膜层)：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡。共提供了 4 层，分别
为两个 Paste Layer(锡膏防护层)和两个 Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于焊盘和过
孔周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和印丝屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制板
之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
机械层： 16 个机械层， Mechanical1~Mechanical16 。主要用于放置电路板的边框和标
注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。
丝印层：用来在印刷电路板上印上元器件的流水号，生产编号等。共有两层，分别为
Top Overlay 和 Botom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓，字符串标注等文字说明和
图形说明。
内部电源层：作为信号布线层， 16 个内部电源层。主要用于布置电源线和地线。
其它层： 4 中类型：其中钻孔方位层(Drill Guide)用于印刷电路板上钻孔的位置；禁止布
线层(Keep-Out Layer)用于绘制电路板的电气边框；钻孔绘图层(Drill Drawing)主要用于设定钻
孔形状；多层(Multi-Layer)用于设置多面层。
3.图纸大小设置：设计/文档选项/方块电路选项卡中进行设置。
4.图纸栅格可视性设置： Snap 可以改变光标的移动间距。系统默认为 10 像素。如果将
【栅格】选项区中的两个选项的值设置相同的值，光标每次移动一个栅格；如果将【可见性】
选项的值设置为 20，而将 Snap 设置为 10，则光标每次移动半个栅格。
5.设置图纸栅格形状和颜色
【工具】 /【设置原理图参数】，打开 Grids 选项卡，可设置栅格形状，栅格颜色。
6.设置电气栅格点和光标
提供四种类型光标，可用于绘制图形，放置元器件和连接线路中。
【工具】 /【设置原理图参数】， Graphical Editing 选项卡中，在【指针】选项区中，选择
【指针类型】
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电气栅格：在绘制导线时，系统会以电气栅格中设置的值为半径，以光标所在位置为中
心，想四周搜索电气栅格点。如果在搜索半径内有电气栅格点，则光标将自动移到该节点上，
并且在该节点上显示一个圆点；【设计】 /【文档选项】，【电栅格】下的使能，和栅格范围。
7.放置元器件时，按 X ，镜像， Y 上下对称， Tab ，属性对话框，空格，旋转。
【原理图标准工具栏】中的【橡皮图章】按钮，可重复粘贴。
准确粘贴：当粘贴元件时，在将元件放置到目标位置前如按 Tab 键，将打开 Paste To
Position 对话框。
【灵巧粘贴】：编辑/灵巧粘贴。可阵列式粘贴元器件。
排列和对齐元器件。编辑/对齐子菜单中。
8.通过制作 I/O 端口，使某些 IO 端口具有相同的名称，这样就可以将他们视为同一网络
或者认为他们在电气上是相连的。
9.放置电路方块图：单击【放置】 /【放置图表符】，在属性的【文件名】指定该图标对
应的文件名。电路方块图就是设计者通过组合其他元器件自定义的一个复杂器件，这个复杂
器件在图纸上用简单的方块图来表示，至于这个复杂器件由哪些元件组成，内部的接线又如
何，可以由另外一张电路图来描述。
10.元器件编辑器：四个象限，右上角为第一象限，左上角为第二象限，右下角为第四
象限。一般在第四象限进行元器件的编辑工作。
11.PCB 的种类：印刷板可以分为纸质版，玻璃布板，玻纤板，挠性塑料板。挠性塑料
板由于可承受的变形较大，常用于制作印制电缆；玻纤板可靠性高，透明性好，常用作实验
电路板；纸质版价格便宜，适用于大批量生产。
12.工作层的设置：【设计】 /【层叠管理】， PCB 图层的设置和管理是在图层堆栈管理器
中进行的。
13.PCB 设计过程，规划电路板
1）定义板的外形： Mechanical 层(机械层)，设计/板子外形/重新定义板子外形。
2）定义板的物理边界：机械层中，单击布线工具栏中的 Interactive Routing 按钮，然
后绘制物理边界。
3）设定电气边界：在禁止布线层中完成的(Keep out layer)，电气边界不能大于物理边界，
一般将电气边界的大小设置为与物理边界相同。首先切换到【禁止布线层】，然后单击【布
线】工具栏中的 Interactive Routing 按钮，绘制电气边界。
如果对 1）、 3)步的电路板不满意，可以执行【设计】 |【板子外形】 |【移动板子定点】，
可移动板的边框；【设计】 |【板子外形】 |【移动板子形状】可以移动 PCB 板。
4）设定螺丝孔：放置在机械层，设定螺丝孔两种方法，分别为焊盘和过孔。
14.多层板的布线主要还是以顶层和底层为主，中间布线层为辅。一般情况下，我们往
往将那些在顶层和底层难以布线的网络布置在中间布线层，然后切换到顶层或底层进行其他
布线工作。电源/接地网络应与内部电源层和内部接地层相连。
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15.在布线之前，需要在图层堆栈管理器内添加需要的内部电源层，接地层和信号层，
同时在布线参数设置中进行布线工作层面的设置，打开所要进行布线的层面，在关闭暂时不
用的工作层面。
16.PCB 布线时，导线转角有六种方式： 45°，圆弧， 90°， 90°圆弧，任意角度。可
通过 shift+空格切换。
17.设置光标移动距离(每次跳跃的最小距离)：在绘制导线时，按 G 键，从中选择合适
的数值。
18. 1）放置圆弧导线：执行【放置】 /【圆弧(边缘)】命令，或单击【布线】工具栏
中的【通过边沿放置圆弧】按钮。
2）中心法：执行【放置】 /【圆弧(中心)】；
19.放置焊盘过孔：导孔分为三种：从顶层贯穿到底层的穿透式导孔、从顶层通到内层，
或者从内层到底层的盲孔和内层之间的隐藏导孔。
20.放置矩形填充：填充一般是 PCB 插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性而设置
的大面积电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外
露的敷铜区。填充通常放置在 PCB 的顶层，底层或内部的电源和接地层上。【放置】 |【填
充】。
21.放置敷铜；多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积电源或接地，以增强系统的抗
干扰性。【放置】 |【多边形敷铜】。
22.矩形填充和多边形填充是有所区别的。前者填充的是整个区域，没有任何遗留的空
隙。后者是用铜模线来填充区域，线与线之间是有空隙的。
23.放置切分多边形：用来切分内部电源或接地层的。
24.放置泪滴：所谓泪滴就是导线和焊盘连接处的过渡段，由于他呈泪滴状，所以叫泪
滴。泪滴的作用是使导线和焊点接触更加牢固。执行【编辑】 |【选中】 |【网络】，单击要
放置泪滴的网络。然后执行【工具】 |【泪滴】命令。
25.放置字符串：在图纸上放置一些文字标注。
26.放置标注：标注某些尺寸的大小。【放置】 |【尺寸】。
27.放置坐标：将当前光标所处的位置的坐标放置在该工作平面上。只是提醒用户当前
光标所在的位置与坐标原点之间的距离。
28.元器件封装分类：针脚式：焊盘的属性为 Multi-Layer。表贴式(STM)。
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元器件封装编号为：“元器件类型+焊点距离(焊点数)+元器件外形尺寸”。如电阻封装
AXIAL0.4 表示此元器件封闭为轴状，两焊点间的距离为 400mil。 RB.4/.8 表示极性电容类元
器件封装，引脚间距离为 400mil，元器件直径为 800mil。
29.常用元器件封装：二极管类，极性电容类，非极性电容类，电阻类，可变电阻类和
集成块等。
1）二极管 DIODExxx ，数字 xxx 表示功率。
2）电容类 RADxxx 或 RBxxx， xxx 表示电容量，数值越大，表示电容量越大。
3）电阻类 AXIAL xxx ， xxx 表示电阻两端（引脚）的距离。
4）集成电路元器件 DIP,SDIP,SOP,PLCC,PGA 等。
SOP 小铁片封装
PLCC 引脚在芯片底部向内弯曲
PGA 引脚在芯片的底部四周均匀分布
5）三极管类三个引脚，呈三角形和直线分布， TOxxx， xxx 表示三极管类型
6）熔丝 FUSE :
7）电位器 VRxxx， xxx 表示管脚形状
8）串并口 DBxxx， xxx 表示针数或 MD。
30.在运行自动布局前，应确保已经定义了 PCB 的电气边界，并确保电气边界的属性选
择为 keep out。并且应该将当前原点设置为系统默认的对象原点位置(自动布局使用绝对原
点做参考点)，可执行【编辑】 |【原点】 |【复位】命令。
31.对于元器件的自动布局一般以寻找最短布线路径为目标。
32.布线层的确定：对于双面板，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为
沿水平方向。
布线优先级： 2
布线原则：可定网络的走线以布线的总线长为最短并沿水平方向布线。
过孔的类型：对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的孔径参数设
置为：孔径 20mil，宽度 50mil。一般信号类型的过孔为：孔径 20mil，宽度 50mil。
走线宽度：根据电路的抗干扰性和实际电流的大小，将电源和接地线宽确定为 20mil，
其他走线宽度为 10mil。
33.电气规则设置：用于设置自动走线与元器件之间的安全设置。包括 Clearance（走线
间距约束）， Short Circuit（短路约束）， Un-Routed Net（未布线的网络）， Un-Connected Pin
（未连接的引脚）四个规则
34.要绘制元器件的外形，可切换到 Top Overlay 层。
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13. 图层的切换
Altium 中的 pcb 视图实际上是由多个图层共同构成的，每个图层中的线条代表的含义各
不相同。
但与 photoshop 不同的是，在 photoshop 中切换到某个图层时，只能针对某个图层进行
操作，但是 altium 中，不论处于哪个图层，都能对各个图层的对象进行操作。不过当切换
到某个层时，在有遮盖的情况下，该层的对象会被优先显示。
因此，对于移动对象，修改属性等对已有对象的操作之前，是不需要对图层进行切换操
作的。需要先切换图层的操作主要是划线，布线操作。
比如交互式布线工具，这个工具实际上是只能在布线层使用的带有规则校验功能的电气
线路画线工具，使用该工具时，应切换需要布线的层，比如 top layer 或 bottom layer，如果
切换到非布线层，使用该工具时该层无效，会自动切换到 top layer。
像 place line 工具，可用于画非电气线。比如丝印层的线条，禁止布线框，机械层的各
种线条，等等。
交互式布线工具
画线工具
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14. PCB 布线宽度与允许电流关系
I=KT(0.44)A(0.75)
括号里面是指数
K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048
T 为最大温升，单位为摄氏度
A 为覆铜截面积，单位为 MIL(不是毫米，注意)
I 为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil 1A
250MIL 8.3A
PCB 走线宽度和电流关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度 70um 铜皮厚度 50um 铜皮厚度 35um
铜皮 t=10 铜皮 t=10 铜皮 t=10
电流 A 宽度 mm 电流 A 宽度 mm 电流 A 宽度 mm
6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
注 1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额 50%去选择
考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛 96.1 第一版)的经
验公式, 以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问
题. 仍以典型的 0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为 L(mm)的条状导线,
其电阻为 0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以
及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式 0.15*W(A)来计算铜箔的载流
量.
（二）电子工程专辑论坛看到的
PCB 电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:
一般 PCB 板的铜箔厚度为 35um，线条宽度为 1mm 时，那末线条的横切面的面积为 0.035
平方毫米，通常取电流密度 30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过 1A 电流。
PC275-A 的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A 有关.
I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces
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15. 关于库和原理图及 PCB 图的关系
元件库和封装库分别保存有现成的一些元件和封装，画原理图时可以从元件库中直接调
用现成的元件，同时在生成 pcb 时，由元件中指定的封装，从相应的封装库中调用封装。
需要注意的有：
1) 元件库只在画原理图放置元器件时有用，一旦元器件放置上去并保存原理图后，即
使删除元件库也对原理图没有影响。
2) 封装库只在生成 pcb 图时有用，一旦成功生成 PCB 图并保存，对封装库的任何操作
也不会影响到已有 PCB 图。
3) 已完成的原理图和 PCB 图本身包含有元件和封装信息，可以不依赖库而正常使用。
4) 通常在库中设置元件的一般公共属性，放置在原理图上后，再添加或修改特别属性。
比如显示内容，指定的封装等。
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16. 已安装库,工程库以及搜索路径的设置
通过 view－＞ workspace panels－＞ system －＞ library ，可以调出库面
板．点击库面板上的ｌｉｂｒａｒｙｓ按钮，可以出现下图所示的有效库设置面板．
（１）工程库
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有效库中第一个项是工程库，它列出了工程本身所包含的库文件，这些库作为工程文件
的一部分，并且专属于这个工程，其它工程不能直接引用此库．
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注意：如上图，在元件库编辑器中，如果想要对某个元件添加一个已有的封装库里的
某个封装时，假如要添加的封装不是工程库里的，那么在浏览库界面中是不会列出这个封装
库的．也就是说只有工程库会被列出．所以假如需要添加的封装在非工程库中，比如已安装
的库中的ｍｉｓｃｅｌｌａｎｅｏｕｓｄｅｖｉｃｅｓ就不能被列出．
因此在元件库编辑器中要给元件添加某个封装库里的封装，需要先把这个封装库添加到
工程库中．还有一种办法是在ｐｃｂｌｉｂｒａｒｙ栏中点ｌｉｂｒａｒｙｐａｔｈ，
指定封装库所在的位置，也可以手动找到该封装．
但是，在原理图编辑器中，打开某个元件的属性页，在ｍｏｄｅｌ栏中，点击编辑，打
开ｐｃｂｍｏｄｅｌ编辑页，同样打开浏览库界面，与在元件库编辑器中不同的是，此时
列出的库是所有有效封装库，包括工程库中的封装库，和已安装库里的封装库．见下图．
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打开元件属性页
模型栏点编辑封装，并浏览库，出现浏览库页面，里边出现了所有的有效库．
（２）已安装的库
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已安装的库是指ａｌｔｉｕｍ软件安装了的库，这些库作用于所有工程，可以被所有工
程所引用．
（３）搜索路径
搜索路径是指封装库和模型的搜索路径，如果在搜索路径中指定了封装库所在的路径，
那么在元件库编辑器中也可以浏览到该封装．
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默认状态下．
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点击ｐａｔｈ添加路径后．
主要，搜索路径只是用于指定元件模型（包括封装）的路径，搜索路径下的元件库不会
因此显示在库面板列表中，如上图，虽然搜索路径下有ｍｉｓｃｅｌｌａｎｅｏｕｓｄｅ
ｖｉｃｅｓ元件库，但是这里仍然不会显示出来．