韩国锡球业意外之喜，下代iPhone到底做了啥改变？

zoudzy · 发表于 2016-12-30 11:53:52

传苹果(Apple)将在下一款iPhone的NAND Flash以球状闸阵列(BGA)封装取代原本的平面闸格阵列(LGA)封装，因此将带动用于BGA制程的锡球(solder ball)市场需求，相关业者可望跟着受惠。

业界消息指出，由于鸿海对苹果表示LGA封装的NAND Flash存储器容易从主机板上脱落，建议改变封装方式，因此日前苹果通知存储器业者，用于下一款iPhone的NAND Flash存储器必须采用BGA封装。

先前由于LGA制程易于进行电磁干扰(EMI)遮蔽制程加工，因此苹果选择以LGA进行存储器封装。但负责产品代工组装的鸿海表示，用在LGA制程的锡膏(solder paste)黏着力不足，易使表面黏着(surface mounting)发生良率问题，因此建议苹果改用BGA封装存储器。

据了解，苹果接受鸿海建议，因此日前已通知负责生产NAND Flash的存储器业者，搭载于下一款iPhone手机的NAND Flash必须采用BGA封装。业界认为，届时苹果将对由锡、银、铜合成的焊接锡球产生大量需求。

苹果决定改采BGA技术封装NAND Flash，因此要求业者必须尽量缩小芯片与主机板间的距离，方便EMI遮蔽制程进行。为此，EMI遮蔽业者积极开发新技术，确保面对BGA封装的存储器时也能完成作业。

依开放式NAND快闪存储器介面工作小组(Open NAND Flash Interface Working Group；ONFI)制定的标准，LGA封装为52Pin，BGA封装为63Pin。若以苹果每年卖出2.1亿支iPhone估算，存储器改用BGA封装时，每年锡球的需求量将达到130亿颗。

业界表示，锡球在韩国半导体领域算是国产化速度较快的材料，其中DS Hi-Metal、MK电子(MK Electron)更在全球市场位居第二、第三，仅次于日本千住金属(Senju Metal)，市占率分别为20%、19%及40%。

苹果在iPhone的NAND Flash存储器上采用BGA封装后，有可能逐步扩大应用到其他产品，也可能带动其他业者跟进，因此未来市场上对锡球的需求势必增加。

目前三星电子(Samsung Electronics)的锡球供应商有DS Hi-Metal、Phoenix Materials、千住金属及MK电子；SK海力士(SK Hynix)则有DS Hi-Metal、MK电子、千住金属及韩国未上市公司SDS负责供应。

来源：

Digitimes