迎10nm工艺移动芯片爆发年 麒麟970看点几多？

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OFweek电子工程网讯 2017年即将到来，也将是高端手机处理器扎堆儿上市的一年，华为的麒麟970、高通的骁龙835、联发科的Helio X30，以及三星的Exynos 8895，当然还有苹果的A10X及A11，都将闪亮登场。
对于国人来说，以上这些高端旗舰产品当中，我们自己的华为麒麟970无疑是大家最为关心和关注的。而凭借多年的技术积累，以及产品的迭代，麒麟系列处理器越来越成熟，目前已经处于国际同类产品的第一梯队当中。2017年的麒麟970更是值得期待。
“麒麟”品牌的由来
近年来，华为海思麒麟处理器进步神速，虽然之前一直与高通有着不小的差距，但是差距已经在不断的缩小，这个业内也是有目共睹。特别是今年10月，华为正式发布了麒麟960，已经达到了与高通目前最强的骁龙821相似的水平。
这些都使得“麒麟（Kirin）”这一品牌越来越深入人心，而说起它的由来，还有一段故事。
2014年，华为正式对外公开了手机芯片品牌“麒麟”。
华为内部有一段关于麒麟取名的传闻，2009年，华为开始研发手机处理器芯片，当时以雪山为主题，AP芯片叫K3，Modem芯片叫Balong。两者都是海拔6000米以上的雪山，而且山体陡峭，路途艰难，寓意华为芯片勇攀最难关。2014年华为将基带Modem和AP集成后，打造出了第一款手机SoC芯片。当然，也就需要用一个新的名字，这个名字既要有中国特点，也要兼顾国际化。
手机处理器芯片最大的厂商是高通，其取名为“骁龙”，被广泛的使用在各种手机宣传里。而业内有自己处理器芯片的手机厂商其实就3家，苹果，三星和华为。苹果给自己处理器命名为A，三星的叫“猎户座”，华为该取一个什么名字呢？
经过多轮的争议与讨论，华为内部最终确定采用独具中国色彩的“麒麟”做为新一代手机芯片的名称。这一提案得到了华为高层领导的高度认可。
麒麟970更上一层楼
言归正传，今年推出的麒麟960创造了多项行业第一。麒麟960采用的是台积电16nm FinFET工艺，它是业内首款采用Cortex-A73 CPU内核的芯片，同时也是业内首款采用Mali G71 GPU的芯片，而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的顶级IP。麒麟960还是业界首款全面支持全新的图形标准Vulkan的移动芯片。同时，麒麟960还采用了华为全新自研的全模Modem，加入了对于CDMA的支持，支持四载波聚合，下行Cat.12，上行Cat.13。
在960的基础上，华为将于明年推出麒麟970,。据悉，麒麟970将是华为首款采用10nm 制程技术的芯片，将委由台积电代工生产。另外，麒麟970为8核心（4颗ARM Cortex-A73 + 4颗ARM Cortex-A53）、主频为2.8-3.0GHz、GPU继续采用8核心Mali-G71，频率可能会有所提高。相比之前的麒麟960整体性能将进一步提升。此外，麒麟970还会集成LTE Cat.12基带，并且会支持华为SuperCharge快充技术。
麒麟970预计会在2017年1~3月）发布，不过传闻将在明年4月亮相的Huawei P10将不会搭载970处理器，而是会和Mate 9一样，采用960芯片，因此，预计华为首款搭载970 芯片的很有可能会是明年下半年问世的Mate 10。
麒麟970 VS. 骁龙835
从上述规格来看，麒麟970丝毫不逊于高通也将于明年推出的骁龙835。据悉，骁龙835也采用8核心（定制化Kryo核心），主频3.0GHz 以上，基带支持Cat.13/16，采用三星10nm制程。
从参数比较来看，麒麟970在性能上确实有跟骁龙835一较高下的实力。而且华为的SuperCharge快充技术也是颇具亮点。不过，在通讯基带方面，华为与高通还是有着一定差距的，想要短时间内追上并不容易。