实现IC产业“弯道超车” 看点在5G

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OFweek电子工程网讯 随着紫光集团有限公司一次出资协议公开，到目前为止，中国半导体行业（也被称为IC产业）最大一笔投资落地。
日前，紫光集团对外公布，计划通过其下属控股子公司紫光控股，与长江存储现有股东共同出资设立长江控股以实现对长江存储的控制，其中，紫光控股出资197亿元，占长江控股注册资本的51．04％，担任长江存储的控股股东。
“这是我国IC产业目前落地的最大规模项目。”一位立足湖北的券商研究员对记者表示，近几年来，中国加大对IC产业的政策扶持，特别是在资金方面的投入，全国规划5年投入6000亿元进行专项扶持，而国家战略的目的是改变中国在全球IC产业格局中产业附加值较低的封测工序市场占比大，其他领域占比低的局面，并寻求向附加值更高的芯片设计领域升级的产业发展路径。
不过，这种效仿日韩IC产业弯道超越的发展模式，当下仍然还面临一定的困难，“IC产业的发展需要持续不断的投入。”上述人士指出，此外，任何产业格局的改变需要有一定的产业机遇，“对于中国IC产业来说，可能需要等待消费市场5G时代的到来。”
5年6000亿
自2000年，国家首次出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，我国IC产业才真正开始快速发展。
一组数据显示，2002年，中国IC产业总销售额为268．4亿元，2008年达到1248亿元，2015年为3609．8亿元，平均年增长率22％。这个过程中，中国成为全球最大的IC消费市场主力。在2014年，中国国内半导体市场规模为980亿美元，占世界市场的29．4％。
但国内生产的半导体总产值却只有125亿美元，占世界的3．8％，自给率只有12．8％。中国在全球IC产业的市场占比还主要集中在产业链的下端即封测领域。中国半导体行业协会统计的数据显示，2013年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿元，同比增长6．1％，其占半导体行业产值的44％，此后，这一占比持续增长。
“以前中国主要是拿市场换技术。”上述人士坦言，封测工序技术和门槛较低，靠着资本注入即可实现规模发展，但其附加值相对较低，而核心的芯片设计方面中国并不占优势，反之，包括美国、韩国、日本在内的企业在芯片设计领域则占据领先位置。
为改写这种局面，中国加大投入。2015年开始，中国力推半导体产业链建设，并大手笔出资设立国家集成电路产业投资基金，根据规划，我国将按照每期投入1200亿元、持续5年共投入6000亿元的资金规模用于扶持我国IC产业发展。其中，重点扶植项目包括DRAM（内存芯片）、3D NAND Flash（3D NAND闪存）、NOR Flash（NOR闪存）。

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