国家新材料产业发展领导小组成立 半导体材料行业发展提

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OFweek电子工程网讯 国务院决定成立国家新材料产业发展领导小组。组长由马凯国务院副总理担任,副组长由工信部、国资委、发改委、科技部、财政部五部门领导担任。
半导体材料是材料行业的“明珠”。由于摩尔定律驱动,半导体制造是技术最顶尖、进步速度最快的制造领域之一。而作为基石的材料自然具有极高的技术壁垒(例如一般要求化学试剂的金属杂质小于0.1ppb(毫克/升),控制粒径小于0.2μm)。2015年半导体材料市场规模434亿美元,中国大陆市场60亿美元,但诸多领域国产化率不足10%。因此无论从新材料产业发展,亦或是半导体国产化进程都是不可缺少的一环,预计国家将会从政策和资本层面积极推动半导体材料产业的发展;
前道材料市场空间更大。半导体材料可分为前道(晶圆制造材料)和后道(晶圆封装材料),国际市场来看,前道与后道的比一般维持在1.2:1的水平,而国内为0.7:1,这是因为过去几年国内封测产业快速发展,相对成熟的缘故(中国大陆封测占半导体总市场42%,而全球与台湾占比分别为23%与21%)。但根据SEMI,2016、2017年全球新建晶圆厂至少达到19座,其中10座位于大陆,预计未来在半导体产业转移与资本驱动下,制造业在国内将迅速崛起,设计-制造-封测产业结构将相对优化。这必然意味着半导体材料市场空间提升伴随着前道材料占比的提升,前道材料将迎来更加快速增长;
国内已经形成了比较完善的半导体材料产业链。尽管国内半导体材料与国外先进厂商差距较大,但是国内已经形成了从硅片(上海新昇、有研总院)到光刻胶(北京科华、苏州瑞红)与试剂(上海新阳),再到CMP(鼎龙股份16年试生产),最后封装材料全产业链布局。同时与设备、制造不同的是,材料公司种类繁多,不存在一家通吃局面,为国内半导体公司提供了利基市场与诸多并购标的;

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