cadence allegro 菜单功能详细解释——setup

fligerwu

drawing  size
图画尺寸命令，常用来设置图画尺寸大小，设置PCB的零点以及单板单位和小数点后的有效位数。具体如下：


上图上面的user units是设置单位mil，size一般就选other ，accuracy是用来设置效用点位数，一般是设置为2。
中间的left X 、width等就是显示单板的有效大小和坐标。
下面的X和Y就是设置零点了。比如我们要将坐标50，100设置为零点，那么X我们输入50，Y输入100，点OK即可。
drawing  options
点击该菜单命令后会显示如下对话框



上图显示的就是我们在设计PCB过程中元器件有没有放置或者有没有孤立的铜皮等等，上面显示的是一个画好的PCB设置，所以左边显示的都是0，除了DRC。
在我们出geber前，我们经常点update dra按钮，更新DRC。



我们点drawing  options命令后点display会出现上面的图片所显示。常设置DRC marker size ，也就是显示DRC的大小，如果DRC比较少而且板比较大我们一般会设置大点如100，如果是DRC比较多，为了区分开，我们一般会设置的小点，如30。所说的DRC多与少单是以每一层来说的。
下面的设置，如filled pads是显示焊盘为实心的，如过不勾选则显示为轮廓。其他大家可以选择一下就可以明白，具体不在详细说。

text  sizes
设置文字大小命令。



我们可以自己添加text的代号，点add命令即可。我们也可以不添加，直接修改默认的text代号的大小，然后来应用，或者用change命令来改变即可。

grids
设置格点大小。


上图显示的就是5的格点，如果我们设置25的格点我们一般在all etch里面的x和y分别输入25，然后点ok就设置了25的格点。

subclasses
该命令很少用，子目录菜单，可以增加删除子目录。


点左边的方型按钮可以添加或者删除该目录的子目录。

cross-section
层叠设置命令，可以手动设置层叠。


上图，最上面的physical thickness 显示的是单板的厚度。
中间的就是核心内容了就是用来设置层叠了，比较有规律，大家可以仔细看下，多手动设置下就明白了，最后边一栏的positive是显示正片层，那么negative显示的就是负片层。

materials
介质材料，一般不设置。

vias
过孔设置，该命令很少用，一般我们都用constraints在设置规则的时候设置过孔。
constraints
规则限制设置，包括物理规则和空间规则，详细请参见：
http://www.pcberhome.cn/space-2-do-blog-id-13.html
electrical  constraint  spreadsheet
电气规则设置命令。常用来分配差分线，分组并设置组内规则等。
具体方法以后会专门写。
DFA  constraint  spreadsheet
该命令不常用，略。
property  definitios
特性定义，不常用，略。
define  lists
线网定义，不常用，在仿真的时候需要该设置。
areas
区域设定，以下是所有的区域，解释一下。
package  keepin区域内可放置封装
package  keepout区域内不可放置封装
package  height封装高度，建库的时候需要设置封装高度。
route  keepin区域内可布线，该区域必须要有，具体如何画route  keepin可参考：http://www.pcberhome.cn/space-2-do-blog-id-6.html
route  keepout区域内不可布线
wire  keepout 该区域部常用，略
via  keepout  区域内不可设置过孔
probe  keepout区域内不可设置探针
gloss  keepout区域内不可优化布线
photoplot  outline影像输出外框，一般在PCB设计完成后要加photoplot  outline区域后再出geber文件。
outlines
该命令不常用，略。
user  preferences
常用来设置一些路径，比如设置快捷键的ENV路径，建库时候的封装库焊盘路径等等，具体问题具体再说明。