产业转移势在必行 中国半导体产业结构变化趋势解读

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美国时间1月6日，奥巴马政府推出针对中国半导体产业的白宫报告，奥巴马的科技顾问委员会在报告中称：“中国的半导体政策正在扭曲市场，破坏创新，夺取美国的市场份额，使美国国家安全处于危险之中。”该报告还称，中国的目标是在半导体设计和制造领域取得领先地位，措施之一是在十年间支出1500亿美元，美国需对此作出有效反应，维持美国在该产业的竞争力。不过，该报告同时也提醒，不要全然反对中国在该行业取得的进步。
美国白宫发布最新报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成威胁，建议对中国在芯片产业的收购进行更加严密的审查。特朗普上台后，也有可能宣布制造业回流政策。但在全球化的格局下，半导体产业结构变化趋势已经确定，中国和美国在半导体产业格局中各有所长，美国会加强并稳固其产业链优势地位，继续掌握最具价值的设计和设备。而中国会依靠“中国制造”优势，将半导体产业延升到上游半导体制造领域。或许美国设计，中国制造，是半导体产业目前最合理的配置。
半导体产业的雁行模式
日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁行模式”：当进入到工业化时期，一些发展中国家，由于经济和技术的落后，不得不把某些产品的市场向发达国家开放。等到这种产品的国内需求达到一定数量的时候，也就为本国生产这种产品准备了基本的市场条件和技术条件，换句话说，这时国内已初步掌握了这种产品的生产技术，由于本国资源和劳动力价格的优势，该产品的进口也就逐步让位于本国自己生产了。随着生产规模的扩大、规模经济的利用以及廉价劳动力的优势，本国产品的国际竞争力不断上升，最终实现这种产品的出口，达到了经济发展和产业结构升级的目的。在这个过程中产业的发展实际上经历了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段。按照雁行模式理论，产业转移的路径按照技术密集与高附加值产业－资本技术密集产业－劳动密集型产业的阶梯式产业分工体系演进。在“雁行模式”中，美国目前属于“头雁”，而中国正在从“尾雁”逐渐往上赶。
按照半导体产业转移“雁行模式”路径：劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国将很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或将测试工厂转移到东南亚。在产业转移过程中，台湾很多封测企业开始崛起，如日月光和矽品等。
第二阶段的产业转移为制造环节，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的“IDM”（Integrated Device Manufacturer，意为整合元件制造商）为主，转换为Fabless（不涉及晶元生产的设计等环节）+Foundry（晶元代工）+OSAT（封装和测试的外包），产业链里的每个环节都分工明确。在制造转移的过程中，台湾的台积电崛起为全球最大代工厂。
目前，凭借巨大的市场需求，较低的人工成本，中国的OSAT和Foundry正有望接力台湾，成为未来5年产业转移的重点区域。因为，半导体产业结构转变是产业转移的根本原因。
半导体制造的最初形态为垂直整合的运营模式，系统企业内设集成电路的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。美国的AT&T是最先采用垂直整合模式的企业，随后IBM的集成电路制造部门为IBM自行生产的大型计算机提供处理器。随着集成电路技术的扩散，日本日立、NEC、富士通、东芝等企业，欧洲的西门子、飞利浦等电子公司都采用了这种模式。
IDM是继垂直整合模式之后的新模式，由集成电路制造商自主设计与销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。与垂直整合模式不同的是，IDM企业的产品是满足其他系统厂商的要求，最典型的例子就是美国的Intel公司。IDM模式的优点在于IDM厂商可以根据市场特点制造综合发展战略，可以更加精细地对设计、制造、封测每个环节进行质量控制。IDM模式不需要外包且利润较高，但其劣势在于投资额加大、风险较高，要有不断推出优势产品作保证，而且IDM模式的技术跨度较大，横跨了Fabless、Foundry、OSAT这三个环节，企业不仅需要考虑每个环节的技术问题，而且还要综合协调三大环节，加大了企业的运营难度。随着集成电路产业的不断演变，国际IDM大厂外包代工的趋势也日益明显，逐渐催化了Fabless+Foundry+OSAT模式。由Fabless公司将设计的电路图交给Foundry生产，同时经过OSAT外包封装测试，最终成品芯片作为Fabless的产品而自行销售。Fabless+Foundry+OSAT模式的应运而生是因为半导体技术发展下的必然趋势。