半导体分立器件市场分析：中国话语权正在提升

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目前，全球半导体分立器件主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力国垄断。在高端半导体分立器件领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
全球半导体分立器件市场分布
美国：美国半导体分立器件目前居于全球领先地位，拥有一大批如TI、IR（国际整流器）、Diodes、Fairchild（被ON收购）、ON（安森美）、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势，其市场客户主要针对亚太市场。
欧洲：主要有Infineon（英飞凌）、NXP（被美国高通收购）、ST（意法半导体）等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。
日本：日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商，日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看，日本国内是其最大的市场，其次是亚太(不包括日本)市场，在欧美市场占有少量的市场份额。
中国台湾：台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。从台湾地区厂商的市场客户分布来看，大陆和台湾本土是其最大的应用市场。产品方面，除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外，台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看，台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。
中国大陆：近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球最大的分立器件市场。
香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为最大出口市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。
本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电等。以下为国内半导体分立器件主要制造商（排名不分先后）：