2017年中国兴建晶圆厂支出金额将超40亿美元

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根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示，当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估 2017 年时，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年，中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。
SEMI 中国台湾地区产业研究资深经理曾瑞榆指出，2017 年全球半导体产业产值可望达到 7.2% 的年成长率。其中，存储为其中成长的关键。而未来 5 年之内，全球半导体产业仍将持续成长，到了 2020 年将逼近 4,000 亿美元市场规模，每年的复合成长率都将维持一定的水准。

而以 2017 年来说，晶圆厂的相关支出将会以晶圆代工与 3D NAND 闪存为大宗。其中，存储支出达 227 亿美元，晶圆代工的支出则是来到的 145 亿美元。至于，在 DRAM 方面，因为近期厂商多转入 2X 纳米制程上，并无明显新增产能。预计必须来到 2018 年之后，技术转进 1X 纳米制程，届时才会有比较多的产能开出。

另外，近期大家所关心的中国半导体产业的发展，曾瑞榆也指出，中国大陆地区目前是仅次于中国台湾地区与日本的前 3 大半导体设备市场。2016 年中国大陆的晶圆厂建厂支出金额约 20 亿美元，2017 年则将持续兴建新晶圆厂的动作，统计将有 20 座晶圆厂先后启动建厂，使得 2017 年中国大陆晶圆厂的建厂支出将一举超过 40 亿美元的纪录，占全球 70% 的比例。

曾瑞榆进一步指出，就个别厂商来观察，2018 年之前，中国大陆企业的投资金额都将少于来自中国台湾地区及韩国等半导体企业的支出。但是自 2019 年之后，中国本土厂商投资金额将呈现跳跃式成长，首度超越外商的支出金额。时至 2019 年，中国大陆半导体产能在全球占有率将由 2016 年的 12% 提升提高至 17% 的规模，逐渐提升其在全球半导体产业的地位。