详细剖析：高通骁龙835处理器最大卖点

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OFweek电子工程网讯 高通在2017年美国消费性电子展（CES）展上公布最新旗舰行动处理器Snapdragon 835的更多细节。这款芯片采用三星电子（Samsung Electronics）10纳米FinFET制程，内含逾30亿个晶体管，体积则比820小35％，而且更省电、效能更强。Snapdragon 835虽为强大的系统单芯片（SoC），但感觉更象是进化型而非革命型产品，而加强支持双镜头技术的Spectra 180 ISP可能是最大卖点。
据报导，Snapdragon 835采用的Kryo 280 CPU实际上并非高通的定制核心，而是使用最新Built On ARM Cortex技术打造的首款CPU。Kryo 280有效率核心和性能核心两个丛集。高通虽未透露细节，但其性能核心似乎为Cortex A72，而非Cortex A73。
报导认为，原因可能是性能核心的最高时脉为2．45 GHz，低于Cortex A73的最高时脉。因此高通可能要求安谋（ARM）针对其Cortex A72核心设计进行修改。但高通也可能使用Cortex A73，但选择较低的时脉以提升电池效率。此外，高通亦可能在2017年底推出时脉更高的Snapdragon 836，如同2016年的Snapdragon 820和821。
另一方面，Snapdragon 836的效率核心很可能采用Cortex A53，最高时脉则为1．9GHz。
绘图处理器（GPU）
Snapdragon 835的Adreno 540 GPU完全支持OpenGL ES 3．2、Vulkan、DirectX 12、Renderscript和OpenCL 2．0。高通声称其GPU比上一代芯片快25％，但用户可能难以区别其中差异。
数字信号处理器（DSP）
高通于2016年首度推出Hexagon DSP，但高通并未说明Hexagon 682在Snapdragon 835上的实际应用。Hexagon DSP可与CPU或GPU并行运行，以提升CPU和GPU在特定任务上的效率。
此外，Snapdragon 835还有两个额外的DSP核心。其中1个核心用于处理内建的X16 LTE Modem；另个始终开启的低功率核心All－Ways Aware Hub则用于执行追踪步数、Wi－Fi等低功率任务。
Hexagon DSP也将在虚拟实境（VR）应用中发挥作用。VR应用的头部追踪功能将由Hexagon DSP完成，而加速计和陀螺仪资料将由上述的All－Ways Aware Hub处理。高通表示，使用DSP可降低功耗。DSP还将用于扩增实境（AR）应用的眼球追踪功能。
图像信号处理器（ISP）
Snapdragon 835也内建Spectra 180 ISP。这款芯片目前支持3，200万画素镜头或或两个1，600万画素镜头。此外，高通还提升对混合自动对焦系统的支持，以及改善动态范围成像（HDR）摄影和摄像的快门延迟问题。
报导认为，Snapdragon 835虽为强大的SoC，但更象是进化而非革命。高通虽已强化VR功能，却仍难达到Oculus或HTC Vive同等水平。Snapdragon 835应在智能手机上追求更低功耗的VR功能，而非更好的VR画质。
Snapdragon 835的Spectra 180 ISP可能是其最大卖点。智能型手机厂商已积极采用双镜头，而混合自动对焦也开始流行。此外，Snapdragon 835支持HDR录像，拍HDR相片也更快。高通甚至还为Snapdragon 835的单／双镜头模块提供参考设计，以协助手机制造商提升手机上的镜头功能。
报导认为，Snapdragon 835的关键字是效率，而非VR、AR或机器学习。据报导，高通花了大量时间提升Cortex A53丛集的资源利用效率。原因在于手机更常使用此丛集而非性能丛集。