2017年FOWLP封装技术市场急速扩大

xzcxnihd · 发表于 2017-1-27 09:58:30

日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于 2016 年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan－out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年（107 亿日元）暴增约 12 倍（成长 1，174％）。

目前 FOWLP 的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估 2020 年

全球半导体

元件（包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品项；不含

省电

无线元件）市场规模有望较 2015 年（261，470 亿日元）成长 11％至 289，127 亿日元。

在

半导体元件

市场上，市场规模最大的产品为 CPU，其次分别为 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正饱受服务器虚拟化、

智能手

机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致 CPU 单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在 2019 年以后转为负成长。

据预估，2020 年 NAND 全球市场规模有望达 52，740 亿日元，将较 2015 年大增 43．9％；可程序化逻辑阵列 FPGA 预估为 7，550 亿日元，将较 2015 年（4，300 亿日元）大增 75．6％；车用 SoC 预估为 2，563 亿日元，将达 2015 年（1，211 亿日元）的 2．1 倍；次世代内存（包含 FeRAM、MRAM、PRAM（含

3D

Xpoint）、ReRAM）预估为 923 亿日元，将达 2015 年（274 亿日元）的 3．4 倍。

另外，2020 年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC 基板／氧化镓基板、GaN 基板／钻石基板）全球市场规模预估为 9，919 亿日元，将较 2015 年（8，841 亿日元）成长 12．2％。