DFM分析过程

lijiewu

在DFM分析过程中应考虑的几个方面：
1），背景信息
a.定义分析的内容；了解客户的期望；
b.知道产品的性质，如低产量高端，高产量低端，可靠性强，消费性等；
c.什么是客户所需求的，成本，质量，进度，产品结构，还是产品的可靠性；
d.数据准确，了解以前的生产数据和DFM情况.
2），高标准的设计
a.根据BOM，组装图纸和PCBA及背景信息定义制造工艺流程；
b.检查PTH，复杂的连接件，对照上下面来简化制造流程；
c.优化在母板上的组合。
3），详细设计
根据DFM的检查表逐项对照，区分特殊和一般性的设计，把存在的问题列入报告中。
4），评估影响性
评估提出的DFM对质量和成本的影响，有时设计可能影响质量，但功能优先，
就要采取另外的建议。
5），归纳总结建议与修改。
DFM检查表
客户名：			项目：
产品名：			版本：
审核工程师：			日期：
	检查项目	检查内容	优先级	DFM标注
	数据和记录
1	用于DFM的数据文件		1
2	以往的DFM记录	以前有没有相似产品？第二次或第三次审核？产品数量？	2
3	与设计有关的问题	重新设计还是更改	1
	加工工艺流程
4	PTH组装	考虑手插件、波峰焊接、手工焊接、压入技术、焊膏通孔工艺、替换为SMD？	1
5	手工焊接和浸焊	避免这种工艺	1
6	特殊工艺	有无其他工艺如灌封,HOT BAR,	1
7	焊接连线	避免这种工艺	1
	线路板形状
1	母板	优化在制造母板上的布局	1
2	线路板尺寸	对照本公司的设备加工能力	1
3	线路板组合	简化拼板分离的难度	2
4	边缘倒角	4个边角。防止线路板损坏.注意不要影响贴装设备传感器识别	3
5	元器件
6	新型封装	是否需要实验？焊盘设计考虑元器件	1
7	可清洗性和可焊接性	所有元件是否可以清洗、可回流焊接？	1
8	包装形式	QFP、BGA要JEDEC托盘；手插件：管状或散装在袋装；SMT需卷带封装	3
9	元件与BOM	去除BOM中非组装件	3
10	QFP换成BGA	QFP引角》208I/O要考虑换成BGA	2
11	PTH引角长度	检查PTH引角长度对波峰焊的要求：线路板厚度	2
12	小间距PTH	波峰焊良率	2
13	压入技术	元件、线路板表面	2
14	表面贴装要求	真空拾取连接器？	2
15	复杂的连结件	是否需新设备	1
16	连结件支持块（Stand-off）	是否标准元件	2
17	机器压入连结件	需作用在线路板表面多大压力？铆接？	2
18	电容	避免选用电极、纸制电容	2
19	0402s	尽量选大于这个尺寸的，电阻良率是电容的两倍	3
20	Rpack	结合0402和0603	3
21	手插件关键组装点	不能出现反向的现象	3
22	元件引角整形预处理	避免这种工艺	3
	表面贴装
1	PTH仅在一面	尽量设计在一面	1
2	元件重量	在SMT的过程中掉落，设计在正面	1
3	元件高度	检查底面元件高度对波峰焊，在线测试要求；上面对飞针测试、AOI和X检测的要求；	1
4	SMT完全波峰焊	底面元件用波峰焊？	1
5	上下面平衡	贴装时间	1
6	边缘留空	至少3mm	1
7	拼板技术	线路板之间的连接	2
8	元件间距要求	制定并参照标准	2
9	元件方向	相似的元件相同的方向	3
10	选择性波峰焊留空	在PGA元件底部和PTH周围	2
11	CBGA	小间距元件不要在CBGA附近	1
12	焊点重影	X检测的要求	3
13	自动PTH	足够的元件数量？机器容量？参照PTH设定范围	2
14	标签	指定粘贴位置	3
15	机械孔与通孔
16	工具孔	至少2个的要求	2
17	孔在焊盘（Via-In-Pad）	孔的尺寸	1
18	焊接孔	用于PTH	1
19	压入元件孔	注意公差	1
20	PTH孔和外边	正确的设计用于波峰焊和焊膏通孔工艺	2
21	波峰焊制具定位孔	用于选择性波峰焊	3
22	PCB外层
23	板子基准点	至少2个，3个优选；检查周围无干涉	2
24	IRM（PGP点）	用于拼板	3
25	焊盘形状	0402s，Rpack，小间距焊盘宽度
26	元器件基准	用于小间距元件	2
27	走线在无联接件支持块元件下	检查走线	1
28	盗锡焊垫	用于波峰焊：连接器和点胶的SOIC	2
29	表面焊接点位置	X检测的要求	2
30	阻焊层
31	阻焊层图形	小间距元件、外框等	2
32	SMD和非SMD焊盘	结合焊盘设计	2
33	Testing孔	用于BGA	1
	蚀刻及其他标识信息
1	无stand-off元件	丝印不可在元件底部	1
2	丝印距离	在焊盘、基准、孔等周围	1
3	方向性标识	极性标识、第一角标识	3
4	丝印标识	位置参照不在元件底部	3
5	BGA外框标识	贴装后的外轮廓	3
	线路板结构
1	板厚	对照波峰焊要求；设备加工能力？返修？	1
2	标准线路板加工工艺	考虑加工能力	1
3	表面覆层	OSP，HASL，Ni/Cu,表面沉锡，镀金等	2
4	压层对称性	是否对称？	3
5	铜层的对称性	是否对称？	3
6	阻焊层类型	建议	3
7	多个地层线覆面	影响波峰焊的焊接质量和翻修	2
	在线测试
1	测试点的覆盖率	目标是100%	1
2	测试焊盘的大小和距离	参照设计规范	2
3	测试焊盘在底部	如只有一面可节省制具	2
4	阻焊层	测试焊盘孔有阻焊膜	1
	机械装配元件
1	机械硬件	数量和样式	1
2	螺钉	单一样式的顶部	1
3	铆联	可否移去？	2
	机械装配方法
1	金属件	在不见组装的下部没有孔和走线	1
2	散热器	优化附着的方法	2
3	机械孔	注意公差	1
4	螺钉	单一起子需要，安装点周围空间	1
5	清洗	不能迷塞螺纹	1
6	组装的复杂性	器件数量？总装时间？返修前必须要拆卸的？	2
7	装配关键	机械件安装不能出现反向的现象	2
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DFM设计指南一般涵盖文件数据和DFM记录、工艺流程、PCB板概况、元器件、表面贴
装要求、机械孔与PCB联结孔、PCB板层、阻焊层、丝印层、机械组装件、测试、机
械装配方法、防潮设计、维修与升级、清洗和检验等。
一、文件数据和DFM记录：
在DFM之前先看一下所需要的文件数据有没有完全提供。这些文件通常包括：线路板
外型、电性原理图、采购和供应商管理规范（AVL）和物料清单（BOM）、组装图纸、
PCB设计/制造规范、Gerber、Artwork档案、元器件的规格尺寸、工艺和材料规范。
另外查看以前有无DFM在案，这有利于我们更好更快的了解产品。特别是以前所
提出的问题和建议有没有执行，以及实施后对质量、生产、时间、成本有无影响。
如果是以前的产品的更新，特别注意工程更改单的内容，这些都是接下来DFM中要
检查的重点。
二、制造工艺设计
本部分主要涉及组装测试工艺，包括模板印刷工艺，SMD/THC装配工艺、粘胶剂涂布
工艺、电子焊接工艺、清洗工艺、覆形涂敷、制程控制设计及组装测试设备要求等。
在这里要多考虑PTH组装，焊接PTH元件、压入还是SMT，引角长度，引角尺寸和
形状，引角间距，引角表面镀层，元件热容性，有无standoffs，PCB厚度，PCB表面
镀层，孔及焊盘垫的大小等。
	1.尽量避免在PCB两面均安放PTH元件，因为大幅度增加装配的人工和时间。
如果元件必须放在底面，则应使其物理上尽量靠近以便一次完成防焊胶带的遮蔽
与剥离操作。尽量使元件均匀的分布在PCB上，以降低翘曲并有助于使其在过
波峰焊时热量分布均匀！
	2.元件引角的形状对焊膏通孔工艺（Paste-in-hole）选用圆形或方形是最好的.
少选长方形或交叉形的。元件间距波峰焊时建议0.070",焊膏通孔工艺0.100".
选用焊膏印孔工艺的元件能够耐回流焊接的温度，但波峰焊和焊膏通孔工艺都需要
有支持块（stand-off）以便在散热时孔中的空气散出，防止气泡的产生。
小于0.062”厚的PCB选用焊膏通孔工艺比较好，当厚度大于0.093”时对波峰焊和焊膏
通孔工艺都比较难。
	3.在自动化程度越来越高的组装工艺中，手工焊接和侵焊是不得已的做法。一般因为
：SMT元件不能过回流焊接；双面PTH；第二面元件太重；第二面元件太高不能用选择
性波峰焊；非常少的第二面元件不值得使用整条自动生产线。
	4.特殊工艺如用于固定散热器的材料；低温的附件和返修所需的特殊焊锡丝；手工操作
需要新的设备和工具；组装和返修空孔在焊盘内的元件等。另外看有没有新的工艺和
新的设备需求。
	5.导线与连接器：不要将导线或者电缆线直接接在PCB上，而应使用连接器，如果导线一
定要直接焊到板子上，则导线末端要用一个导线对板子的端子进行端接。从线路板连出
的导线应集中在板子的某个区域，这样可以将他们套在一起，以免影响其他的元件。
	使用不同颜色的导线以防止装配过程中出现错误,各公司可采用自己的一套颜色方案,如所
有产品数据线的高位用蓝色表示而低位用黄色表示等.
	三.线路板形状
	这一项应结合各公司实际的设备加工能力,一半地外形尺寸最大350mm×450mm(14"×18"),
最小50mm×80mm(2"×3.2").优化PCB在制造母板上的布局达到最大的利用率,节省成本.
	在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少
预留3mm的区域,尽可能使定位孔间距及其与元件之间的距离大一些,并根据组装设备对其尺寸
进行标准化和优化处理;不要对定位孔做电镀,因为电镀孔的直径很难控制.尽量使定位孔也作为
PCB在最终产品的安装孔使用,这样可减少制作时的钻孔工序.边缘倒角可以避免线路板在碰到
其他东西时边脚不被损坏和在机器传送带上运行时不跳动.
	四.元器件标准
	1.一般标准
	a)元器件选择应符合特定客户要求、设计要求、可靠性和使用要求,并符合企业内组装测试
设备状况;元器件应有价格优势并无供应问题;元器件种类应最少化,以提高集成度、简化工艺和
无聊管理;
	b)应优先选择可自动装配的元器件,SMD优先于通孔元器件;应尽可能多地使用SMD,减少通
孔元器件和手插件的使用;
	c)元器件可焊性应符合相关规范;应符合企业缺省的元器件封装/尺寸,避免使用小于0402的片
式元件/大于机制1812的片式元件、MELF元件及其他需非常规处理的元器件,如异形元器件的贴
装需借助于人工操作或专门设备;
	d)元器件应能够承受回流焊和波峰焊接温度循环2-3次,企业对焊接参数如最大温升速率、波
峰焊的变面温度等应有明确的规范约束,以保持焊接缺陷良好的可重复性;应有完整的MSD(温度
敏感元件)规范;
	e)异形元器件如连接器、开关等应采用阻燃设计,避免热变形和热开裂;
	f)如果产品需进行清洗,元器件应能承受水清洗工艺;
	2.通孔元器件选择
	避免使用双列直插式封装插座,它除了延长组装时间外,这种额外的机械连接还会降低长期
使用可靠性,只因为维护的原因需要DIP现场更换时才使用插座.
	避免使用一些需要机器压力的零部件,如导线别针、铆钉等,除了安装速度慢以外,这些部件
还可能损坏线路板而且它们的维护性也很低.
	采用下面的方法,尽量减少板上使用元件的种类:用排阻代替单个电阻.用一个六真连接器取
代两三针连接器.如果两个元件的值很相似,单公差不同,则两个位置均使用公差较低的那一个.
使用相同的螺钉固定板上各种散热器.
	应选用根据工业标准进行过预处理的元件.元件准备是生产过程中效率最低的部分之一,除了
增添额外的工序(相应带来了静电损坏风险并使交货期延长),它还增加了出错的机会.
	应对购买的大多数手工插装元件定出规格,使线路板焊接面上的引线伸出长度不超过1.5mm,
这样可减少元件准备和引脚修整的工作量,而且板子也能更好的通过波峰焊设备.
	避免使用卡扣安装较小的座架和散热器,因为这样速度很慢而且需要工具,应尽量使用套管、
塑料快接铆钉、双面热带或者利用焊点进行机械连接.
	五.表明贴装DFM
	本部分为DFM实际规范的重点之一,主要包括表面贴装方面具体的尺寸公差等数据及相应的
尺寸图集.
	1.双面贴装规范PCB支撑要求等;元器件最大高度具体要求;双面SMT板的元器件脚印尺寸、方
向及间距;板底元器件,包括鸥翼型和J型管脚器件.图5为双面回流元器件重量限制表,斜线以上表
示在回流过程中容易掉件,以下的就相对安全.
	允许重量(g)=引脚表面积(mm2)×引脚数量×0.665
	2.PCB拼板分离间距(剪切、铣削、划/掰、分离孔加板边)应符合相应规范要求,一避免电容开
裂等诸多相关问题;
	元器件本体与板子装配方向的两边之最小间距应符合要求(如5mm(0.200");元器件在板子底面
的最大高度符合要求,元器件本体和管脚伸出长度应符合间距和焊接要求;高功率元器件的本体与
电路板面应有足够的散热空间;元器件上和下面通常不能有其他元器件.
	3.元器件间距要求
	企业应建立完整的分类间距规范,如波峰焊间距要求,回流焊间距要求,混装回流间距要求,表面
贴装及人工组装/通孔元件间距,自动插装间距,清洁间距以及受限区域不得有元件等特殊要求;关于
元器件间距的布局,建议参照IPC-SM-782A标准,表面贴装设计指南和焊盘标准."SurfaceMount
Design Guides and Land PattenStanddard".图6强调了元器件间距与缺陷的对应关系,这个数据来
自于特别设计的测试板,横坐标是元器件之间的距离,纵坐标是相应缺陷DPMO值.
	元器件不应SMD周围0.1"范围内,以免影响模板开台阶;
	最小内层导线间距为5mil;最小钻孔间距为0.014";外层图形间距、最小外层导线间距等应符合
规范要求;外层导线与SMD焊垫的最小间距为0.010".与通孔焊盘的最小间距为0.007";导线与可导面
离板边最小距离为0.015";电镀平衡设计可用与任何无电性功能的区域,且与窄间距SMD的最小距离
为0.250";
	有源器件及分立元件的间距(元器件间、焊垫间、元器件与电路板表面和板边之间等)应符合
规范要求;还要充分考虑返修的需要,如图7的电容就很难用烙铁去返修,那对着情况可用一下建议:
一是布局时移开,离SMT连接件远些;二是把该元件旋转90度;三是布局紧密,移到另外一面.
	4.元件方向
	元器件方向应根据装配工艺来确定,所有IC、SOIC和PLCC尽可能地使用第一管脚作为极性标
志；电阻网络的极性应与IC一致；左右分立元件的方向应该保持一致；
所有轴向元件应相互平行，这样轴向插装机在插装时就不需要旋转PCB，因为不必要的转动和移
动会大幅度降低插装机的速度。像45度角元件实际上无法由机器插入。
	相似的元件在板面上应以相同的方式排放.例如所有的径向电容的负极朝向板件的右面,使所有
双列直插封装(DIP)的缺口标记面向同一方向等等,这样可以加快插装的速度并更易于发现错误.
由于A板采用了这种方法,所以很容易地找到反向电容器,而B板查找则需要用较多时间.实
际上一个公司可以对其制造的所有线路板元件方向进行标准化处理,某些板子的布局可能不一定允
许这样做,但这应该是一个努力的方向.如果可能,径向元件尽量用其轴向型,因为轴向元件的插装成
本比较低,如果空间非常宝贵,也可以选用径向元件.如果板面上仅有少量的轴向元件,则应将他们全
部转换为径向型,反之亦然,这样可完全省掉一种插装工序.
	将双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的双列方向与过波峰焊的方向垂直,这样可
以减少元件引脚之间的锡桥.画出元件参考符(CRD)以及极性指示,并在元件插入后仍然可见,这在检
查和故障排除时很有帮助,并且也是一个很好的维护性工作.
	5.选择性波峰焊留空
在PTH元件的引脚焊接点的周围不要有其他元件,0.500"是优先选择0.200"是最小要求,在元件面需
空留0.200"的范围.
	6.BGA/CSP数据设计
在JEDEC95出版物中提供了栅格列阵包装的外形.列阵包装元件的总的外形规格允许很大的灵活性,
包括引脚间距,触点矩阵形式和结构.JEDEC标准允许芯片附着在介面结构的任何一面.
	六.机械孔与通孔
	1.确认镀通孔、非镀通孔、盲孔、埋孔、过孔、等是否符合规范要求,应使用同一产品上孔的
尺寸数目最少;采用优化的孔尺寸系列;散热过孔间距,特殊过孔间距,钻孔尺寸,过孔尺寸,过孔间距;
特殊孔尺寸公差和槽宽公差应有文件明确规定;确认Press-fit工艺总共压入孔与连接器是否匹配;硬
件装配孔应采用非镀通孔(仅限波峰焊);安装孔/工装孔连接器互连符合规范要求;每块电路板上对
角方向至少要有两个工装孔;VIP(ViaIn Pad)设计需经相关部门的特别批准CB文件中需有VIP最终
公差要求.
	2.PTH元件孔和焊垫的尺寸
	a)波峰焊FSH(Finished HoleSize)孔的尺寸D
	优选Dhole=最大针直径+0.41mm(0.016")
	可接受Dhole=最大针直径+0.38mm to0.51mm(0.015" to 0.020")
	焊垫的尺寸
	Dhole=<1.4mm(0.056"),Dland=Dhole+0.61mm(0.024")
	Dhole=>1.4mm(0.056"),Dland=(1.05*Dhole)+0.61mm(0.024")
	b)焊膏通孔工艺PIH元件FSH和焊垫尺寸:
	Dhole=最大针直径+0.127mm(0.005")
	0.61mm(0.024")<Dhole<1.0mm(0.040")
	焊垫的尺寸
	Dland=Dhole+0.61mm(0.024")
	七.PCB外层
	1.PCB DFM审核程序
	本部分对PCBDFM审核加以说明.某些情况下,这一DFM审核可以与电路板组装DFM审核同时
进行CB的DFM审核的目的在于保证印制板符合DFM规范中规定的PCB相关要求,并确认有否降
低制造成本/增加产出的可能.PCB的DFM审核应适用于所有的新开发及升级的产品,通常应包括以
下方面的内容:单双面板和多层板、材料/层数、最大/最小板厚及公差、绝缘厚度、内/外层导线宽
度和间距、导线宽度公差、导线图形精度、厚径比、镀通孔与非PTH的直径及公差、工装孔直径
电镀方式与材料选择及电镀质量、阻焊层规范、盖印和蚀刻、缺陷和接收标准、拼板设计等.
	2.总体布局及基准
	产品设计应采用的Class等级是否适当(本文以Class2为例)
	印制板外形图纸及拼板图纸齐全;机械尺寸/面积与实际应用具有良好的兼容性;最大电路板尺
寸不能超过设备能力;最小电路板尺寸不得小于规范要求,否则应采取拼板设计;拼板设计是否适当
(V槽、铣槽、掰离孔等);小板是否采用标准尺寸系列;印制板上相关开阔区域布局及尺寸公差等是
否满足要求;电路板厚径比应符合要求(如8:1)
	3.板子基准和元器件基准
	板子基准与元器件基准的位置/尺寸是否适当,是否在规定的尺寸范围内;板子应位于坐标系的
第一象限;基准方向应符合文件规定;基准应与电路板上的格栅相对应;相关产品的基准位置应有一
致性;基准不得与工装孔重叠。板子基准至少3个而且尽量远的分布在板子的对角位置,至少离板子
边线0.200"远。基准点最好是圆点,直径最小0.040",最大0.118"。基准点的周围一定区域内不能
有走线、丝印和孔的干涉,涂以阻焊膜,对0.040"的基准点其周围空留0.120"为好。
	元器件基准点靠近窄间距SMD元件用于保证贴装的准确性。建议所有QFP/TQFP和间距小于
0.8mm(0.032")的TSOP采用元器件基准;其尺寸和板子基准一样.
	4.PCB材料
	半固化片、铜箔、基材等材料及其制造是否满足设计和可靠性要求;应选择FR4为Class2产品的
基准材料;各层均采用1盎司铜箔;考虑板厚、尺寸、公差等,是否需特殊的层压要求.
	5.PCB相关布线及间距要求
	线路宽度、绝缘厚度及其公差、间距和走线应符合要求。最小内层导线宽度5mil;最小铜箔宽
度应>=4mil;最小内层焊盘尺寸、最小外层导线宽度、阻焊层与线路最少重叠宽度等应符合规范要
求;最小阻焊层宽度3mil.
	SMD几通孔元器件的焊垫、焊盘、镀通孔设计应符合相关规范,元器件脚印尺寸应符合相关规
范规定一个良好的焊垫/盘设计,应该综合考虑组装/测试/检查/使用寿命等条件.镀通孔在两个外层
上均应有焊盘,而非镀通孔在电路板两个外层上不应有焊盘;所允许的最小外层焊盘尺寸为PTH+
12mil;光板测试应采用规范规定的焊盘尺寸;
	确认热设计、接地设计及其它电性设计是否适当,如大载流及内岐散热是否需加热板等;
	应平衡设计铜重,尤其是外层镀层必须采取平衡设计;不同板层上铜的分布应相适应,内层铜重
应与两面一致;板层应对称配置;功率或接地PTH应采用去应力设计;
在VIP(Via-iin-pad),设计中,标准的VIA最终孔径为0.010";回流焊接有焊锡填充的VIA孔径和ICT
探针不测的VIA孔,其最终孔径最大为0.014",其外焊盘尺寸至少应大出最终孔径0.020";散热VIA使
用0.035"的双面方焊盘,最终孔径为0.014";金属外壳的元件下不能有独立的VIA孔;焊垫形状缩小的
情况下不允许用VIA设计;
	特殊元器件如BGA、Ubga  、CCCA、 CSP、倒装芯片等,其线路/过孔/焊垫等需符合特定的设
计要求;
	布线设计应满足后续组装的可执行性,如锡膏印刷和焊接工艺友好性、可清洗性和可维修性。
相似元器件的方向应一致,以利于装配检验和测试;对波峰焊接产品而言,元器件方向应保证后续
焊接缺陷最少化,以避免不必要的'缺锡'、‘阴影效应'和'连焊'等缺陷;应使用符合规范的附加焊
垫、加长焊垫或盗锡焊垫设计,回流焊接中也经常采用附加焊垫的方法来减少连焊缺陷;波峰焊接
中如果通孔元器件方向不当时也可采用'盗锡焊垫'设计;
	非镀通孔周围至少要有20mil的环状区域不得有铜;工作电压高达500V的场合,相邻可导性板层
之间至少要有4mil的绝缘层。
	八、阻焊层
	阴焊层材料类型/厚度应符合相关要求;
	所有图形(焊盘、焊垫、VIA孔、测试点等)周围都应无绿油覆盖,并有适当尺寸的绿油窗;非PTH
绿油窗最小尺寸为0.040";所有线路和可导面都应覆盖有阻焊怪,如果两相邻导线间距小于0.020",
则阻焊膜应覆盖一条或两条导线;阻焊膜最小宽度应为0.003";工装孔和PTH的绿油窗直径应比孔径
大出0.040";窄间距SMD基准的绿油窗至少比基准要大出0.040";
	表面贴装片式电感器本体下都应有绿油窗,金属元器件下的区哉应没有阻焊层;
	所有蚀刻文字都应覆盖阻焊层,企业版权信息除外;除此之外,所有非功能性图形和字体)如电镀
平衡设计),都应有阻焊层覆盖,盗锡焊垫除外。
	九、蚀刻及其它标识信息
	UL符号及制造日期框应位于焊接面上;料号电路板编码、制造日期及安全编码等应蚀刻于电路
板上。
	确认标签、标识内容和字体符合要求；标签通常不得覆盖任何测试点、元器件、焊垫/焊盘、
蚀刻字样，或影响后续装配、检验或维修。
	丝印线条最小宽度为0.010";丝印与焊垫边缘最小距离为0.010";
	通孔元器件应有本体丝印外形,如果空间允许,一般应有SMD参考标识;参考标识应位于元器件
本体外形之外;
	所有对称元件以0.025"圆点或0.5mm蚀刻方块作为第一管脚标识;所有极性元器件使有0.125"高
的"+"丝印标识或蚀刻的1mm"+"符号作为极性标识;对称的SM二极管阴极应有条状极性标识;某些情
况下,也可有通孔元器件的方焊盘来标识二极管和电容极性;
	蚀刻字样优先于丝印,版本以蚀刻法俦优先;如果电路板含有专有固化程序,版权信息应蚀刻在
PWB上;所有蚀刻字样都应沿着一条板边配置,所有产品应保持一致性;蚀刻的版权信息不应覆有阻
焊层,高度大约保持0.010";元器件镀通孔Via、非镀通孔、测试点和SMD焊垫上都不得有字样。
	十、装配DFM审核
	1.进行整体机械装配和公差公析
	如结合件的配合;对设计进行评估,以减少组件数目;进行工艺兼容性审核;进行共用性检查,以确
保单一物料的订购和再设计最少化;
	元器件参考代码(如R1,R2等)是否与元器件、图纸、工艺指导一致；电路板上的元器件是否按
标签格删配置,以避免特殊工装;电路板间距是否合理,以免影响后续插装等操作;
	如果可能,应避免使用螺钉;只使用标准件而且尺寸种类最小化;带螺丝紧固件的种类及数量应该
最少化且应尽可能使用自锁性垫圈;应尽可能使用自紧式、带螺丝的插装件;紧固件的扭力必须在正
式图纸文件上有明确规定;是否有足够的间距允许紧固件装配工具进入;避免使用铆钉,而使用螺钉;
	2.电路板上的安装孔几组装/测试用的工装孔应是非电镀孔;同等尺寸形状的电路板的工装孔尺
寸/位置应一致,一减少专门夹具并节约机器设置时间;
	连接器应有识别栓以免配合时插错位置;连接器接片材料应一致(镀层应为金-金,锡-锡等),同一
产品禁止使用不同供应商的连接器避免兼容性的问题;
	电缆连接器是否有自锁设计而不需另有工具?装配设计中是否考虑了最小电缆弯曲半径?所有预
装的电缆都应明确标识并与图纸一致;是否易于拆卸维护/再利用/维修?应尽可能多地使用标准件;
	3.小板子应采用拼板设计,以减少设备投资,提高效率;避免使用44脚及以下的SMD插座,禁止使用
68及84脚的SMD插座;标签上的信息应直接可读;
	4.端接处的表面精整(镀金/镍/锡/银,裸铜,OSP,HASL等)是否符合设计和工厂装配要求;元件
面避免重型元器件设计;确认印制板组装质量有无饶曲变形等物理缺陷.
	十一.文件图纸审核
	相关设计图纸的格式应符合相关行业或企业规范,而且必须有书面形式;为适应企业内外部的要
求,所有的图纸材料应有电子版本并以PDF格式存档,以利于产品转移和技术交流.
	文件图纸一般应有物料清单、组装图纸、电性原理图、单个电路板测试要求、PCB设计/制造
规范、Artwork/Gerber档案、工艺和材料规范(设备/工装夹具/间接物料清单/产品品质规范和最
终接收标准等)、采购和供应商管理规范等等;
工程图纸上应明确印制板材料,电性能参数,元器件性能数值封装类型/料号/位置代码及位置图/
数量/替代料/极性标识/版本、丝印、蚀刻字样及标签盖印信息、组装检查用图、特殊装配说明
(扭力,公差,元器件成型信息等);
	电性原理图和测试要求应具备产品测试/电性能分析/缺陷诊断等方面必要的信息;任何电性测试
要求都应有通用格式如IPC-D-365;此外,应有完善的产品设计、审核、升级、试生产流程及其他ISO
体系必须的文件；满足清洗、返工、维修、覆形涂敷、ESD、转运、包装、运输等符合规范要求.
	十二.评估
	DFM量化评估系统是DFM系列规范中不可缺少的一环,它对减少认为偏差有重要作用.对产品进
行DFM评估,通常有项目小组按照相关流程,以评估表或专门的评估软件系统进行评估.评估表具有简
便易行的特定,他由一系列表格组成,分别逐项按符合、部分符合、不符合、不适用进行评估或打分；
专用软件系统具有良好的客观性和自动化程度，因电子产品日趋集成化和复杂化而有着越来越多的
应用,目前,业界已有多种商用或企业自主开发的软件或数学评估模型可供使用.

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