高通压制之下 联发科难以延续佳绩

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联发科去年的业绩可谓气势如虹，在中国增长最快的两个手机品牌OPPO和vivo的推动下创下营收和市占新高，去年二季度更首次在中国手机芯片市场超过高通，但是此后出货量开始出现停滞迹象，近期分析指今年联发科的市占率将可能出现一定幅度的下滑。

巅峰坠落因技术实力不足和策略失误
联发科去年市占率创下新高源自于OPPO和vivo大规模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出货量实现翻倍，在国内市场份额冲上第一和第三的位置，而这两家手机企业多款热销手机普遍采用联发科的MT7675X中端芯片。
不过到了三季度后期，随着中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术，由于中国移动占有中国手机市场约六成的市场份额，对市场具有重要影响力，而联发科在helio X30和helio P35上市之前都没有可以支持该项技术的芯片，在这样的情况下OPPO和vivo纷纷转投高通怀抱，采用高通的骁龙625或骁龙65X系列芯片。另一个因素是，OPPO和vivo在国内市场份额节节攀升后，开始进军海外市场，而它们恰恰缺乏专利，需要借助高通的专利反向授权以获得专利保护，在去年8-9月与高通达成专利授权协议，这也成为它们放弃联发科芯片的原因之一。
联发科决心采用台积电最新的10nm工艺，希望通过在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35采用最先进的工艺来获得性能和功耗优势，这显然是一个重大的失误。台积电本预计去年底投产10nm工艺的，如果是这样的话helio X30应该能在今年1月份上市，但是结果是台积电的10nm工艺到今年初投产却又遇到了良率低下的问题，同时为了确保苹果的A10X处理器能按时上市其优先将10nm工艺产能用于生产A10X处理器。
昨天苹果发布了iPad，让人意外的是搭载A10X处理器的iPadPro并不在列，只是发布了一款采用A9处理器的iPad，这是否说明台积电的10nm工艺良率依然过低延误了A10X处理器的上市呢？如果是，这对于联发科当然不是利好的消息，其X30和P35的规模上市将只会再次延误。
高通的差异化策略凑效
在联发科的步步紧逼下，高通自主架构研发跟不上脚步，于2015年初推出了一款采用ARM公版核心A57和A53开发的骁龙810芯片，不过却因出现发热问题导致其高端芯片大跌六成。2015年底，高通推出了新款高端芯片骁龙820，回归自主架构。骁龙820拥有强大的单核性能、GPU和基带技术也具有领先优势，特别是基带技术高通目前为止依然居于全球第一，率先开发了支持1Gbps和1.2Gbps的基带，更是全球首先推出支持5G技术基带的芯片企业，今年初发布的骁龙835是全球首款支持1Gbps的手机芯片。
高通继续采用ARM的公版高性能核心开发手机芯片，其将采用ARM公版高性能核心A72的芯片命名从骁龙618、骁龙620改名为骁龙650、骁龙652，而采用ARM公版低性能核心A53的芯片命名为骁龙625。以中高端芯片骁龙65X对标联发科的高端芯片，而骁龙625则对标联发科的中端芯片。

panups

  

tigerliu

现在国内的芯片，如果都象华为，小米一样自己开干，估计他们就等慢慢的死掉吧，有市场才有发言权。

gameboy

有竞争才有进步