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Bucktopology是目前最广泛应用的非隔离降压dc-dc设计拓扑结构。分为功率级,驱动级,和环路控制级。功率级由电感和输出电容组成,驱动级为mosfet,驱动,PWM控制器组成,环路控制为EA,补偿电路,采样电路组成。
首先确定客户或项目的参数需求(举例说明):
比如客户要求输入时12vin总线,考虑波动范围定义输入电压10vinmin-20vinmax,输出5V/10A已经考虑到降额。输出纹波要求30mV,效率90% 开关频率低于500khz规避系统其他同频段干扰。
这样我们能得到以下的已知最基础参数
输入电压Vin:10vinmin-20vinmax
输出电压Vou他:5vdc
输出电流Iout:10A
输出纹波Voutripple:30mV
开关频率Fs:400khZ
第一步:计算确定功率电感参数
设计电路工作在CCM模式,反馈模式峰值电流反馈
从已知输入参数导出
∆IL≈35%Iout;Dmin=5/10=0.5;Dmax=5/20=0.25
∆IL=Vout*(1-DMax)/L*Fs
推到出电感量L≥2.67uH 选择常用感量3.3uH的电感
计算真实的∆IL= Vout*(1-DMax)/3.3uH*Fs=1.15A
ILpeak=Iout+0.5*1.15A=11.15A ,取电感的饱和电流15A防止磁心饱和。
除了DCR电感的参数计算完毕
第二部:选择合适的Mosfet
由于效率要求较高我们选择方案为同步整流方案
耐压VDss>Vinmax 取Vdss=25Vdc
电流ID>Ioutmax取ID=15A
由于Mosfet是电路核心的功率损耗源头,要得到好的效率首选选择合适的mos管
把损耗降到最低。
Highside mos:开关损耗+导通损耗,米勒平台的原因开关损耗占主要因素,
选择Qg小,Cmiller低的mosfet。
Lowside Mos :相当于零电压导通,只需考虑导通损耗,选择Rdson低的mosfet。
损耗的具体计算公式很繁琐暂不做详细计算。
最后一部分:确定合适的输入,输出电容
1)输出电容Cout
Vripple≈∆IL/8COUT*Fs+ ESR*∆IL
根据输出纹波的大小计算出合适的输出电容Cout,ESR可以并联贴片陶瓷电容做减小。
2)输入电容CIN
由于buck电路电感是在输出端,输入电容呈现斩波形式的di/dt,需要考虑输入电容的耐纹波电流能力。
Irms= Imax*D*(Vin-Vout)* (Vin-Vout)
选择大于Irms 高温度等级的电容器提高输入电容循环寿命。
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