比肩骁龙821/麒麟960？联发科X30技术解析

sgzrj · 发表于 2017-7-27 19:28:17

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从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？

昨天晚上，魅族年度旗舰PRO 7和PRO 7 Plus如约亮相。凭借其独特的双屏设计，这款旗舰赢得了极大的关注度。除此之外，性能也是很多人关注的重点，作为首款搭载联发科X30芯片的旗舰，魅族PRO 7的性能表现究竟如何呢？联发科Helio X30又有哪些关键技术呢？

联发科X30跑分14万+，比肩骁龙821/麒麟960

昨晚微博博主@智友君放出了这款旗舰的安兔兔跑分，成绩为141982，通过安兔兔排行榜对比可以看到，其表现介于小米MIX和华为Mate 9之间，三者之间的差距极小。
也就是说，联发科X30的性能与骁龙821、麒麟960基本处于同一水准，可以说性能已经不再是其短板，但与当下的骁龙835芯片还有一段差距。
X30是联发科首款10nm工艺制程打造的旗舰芯片，与前代相比性能提升240%，功耗下降60%，从跑分来看进步非常明显。
此外，魅族PRO 7高配版配备了LPDDR4X内存和UFS闪存，其性能方面各位应该不用担心了，畅玩大型游戏不在话下。
而且PRO 7高配版、PRO 7 Plus已经通过了《王者荣耀》认证，一般游戏场景基本能够达到60帧，复杂团战也能维持在50帧左右。

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当三丛十核遇上10纳米

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？

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Helio X20开启三丛十核的大门，让我们一窥big.LITTLE组合的更多可能。Helio X30则在架构、主频、制程上全面进化，采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，相较Helio X20的运算性能提升35%、功耗降低50%。

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芯片制程进步是Helio X30的又一大看点，联发科大胆采用台积电最先进的10纳米制程，相较16纳米制程性能提升达22%、节省电量达40%，整体温控管理上有着长足进步。

图形性能不再是短板

联发科此次弥补以往在图形核心上的不足，为Helio X30定制了PowerVR Series7XTPlus GPU，主频达800MHz。相比Helio X20，其图形性能提升2.4倍、功耗降低60%，让你轻松上分拿五杀。

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此外得益于CorePilot 4.0技术，Helio X30集低耗能调度算法、自调式温控管理及UX使用者体验监控于一身，能够按照任务重要性进行优先级排序处理，带来更长的续航时间和更强大的性能。

双摄少不了它们助力

Helio X30内置视觉处理单元（VPU）和Imagiq 2.0图像信号处理器（ISP），为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，并且功耗仅为CPU或GPU的十分之一。

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Imagiq 2.0拥有14位双ISP，最高可支持16MP+16MP双摄模组，提供“广角+长焦”混合镜头功能，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

极速网络接入能力

Helio X30内置4G LTE Cat.10/13全球全模调制解调器，下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps，上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps，可执行高密度内容串流及稳定联机能力。
最新的包络追踪模块 (ETM 2.0) 及TAS 2.0智能天线技术，每天可节省35%的电量，特定多媒体应用更高达45%。

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