电路板设计串扰经验总结

zhangzuo · 发表于 2017-8-14 21:15:42

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串扰经验总结如下：

一.串扰分近端串扰和远端串扰，近端串扰与信号的上升沿基本没有关系，但和频率关系很大，频率越高，串扰越大，近端串扰的分析通常可以忽略不计，因为近端串扰没有远端串扰那么严重，在分析远端串扰的时候，近端串扰也得到了改善，这里给出几个近端串扰的系数值，供参考。

微带线：间距=线宽时，系数为4.4%（串扰指和IO电压值的比）
               间距=2 * 线宽时，系数为1.9%（串扰指和IO电压值的比）
               间距=3 * 线宽时，系数为1.0%（串扰指和IO电压值的比）
带状线：间距=线宽时，系数为6.5%（串扰指和IO电压值的比）
               间距=2 * 线宽时，系数为1.9%（串扰指和IO电压值的比）
               间距=3 * 线宽时，系数为0.57%（串扰指和IO电压值的比）

二.远端串扰（通常表现为在信号的上升沿和下降沿时的尖脉冲）与信号的上升沿时间和耦合长度有关系，也是分析串扰主要需要考虑的，近端串扰相对于信号的上升沿下降沿有个延时。

三.串扰综合考虑的总结，

1.关键信号走微带线，因为微带线有利于减小远端串扰。

2.保持好单跟信号的信号质量，因为串扰都发生在突变的地方，反射，振铃会严重的影响到串扰，所以要保证完整的参考层和做好端接，控制好关键长度,单根信号完整性做好了，才有分析串扰的价值。

3.重要信号坚持3W原则，对于蛇形线，控制好幅度和距离，尽量的大些，损失的是空间，带来的是高质量。

4.模拟信号的间距要足够的大，不要走蛇形线等，减小串扰。