东莞胶粘剂厂家供应芯片底部填充胶

1、东莞市天诺新材料科技提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。

2、是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且无空洞的底部填充层，能有效降低由于 芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性和机械性能。
3、底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充，具有快速固化的能力，拥有较长的工作寿命。
4、可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用，从而节约了成本。

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