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1)top solder为助焊层,说白一点就是说,有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方就是光板,所以很多人把这层以线路层结合用,可以用作上锡处理.
就是想把走线露锡出来,生产的时候,让PCB过波峰焊的时候,沾上锡。。。我的做法是:按照平时一样的方法走线(比如顶层toplayer),然后在顶部阻焊层(top soler)用走线的方式在需要漏锡的线上再画一次就可以了.
2)top paster为钢网层,这是通俗的说法,就是你交给钢网厂做网网,你需要交给他的就是这层
有很多工程师经常不懂,经常范的错
1)把top pasete层当作solder层用,要上锡的地方画上一个paseter层,结果因为用的是pasete层没有开窗,结果就说是厂家的问题,
2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用,以为有这个层的地方就有线路跟开窗,这是非常不对的,mask层指是辅助层 |
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