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本人使用的软件是:allegro 16.6 最近公司设计一款WIFI 要 内置在 PCB板上,做了两套板第一次没有成功,拿到PCB发现天线TOP/BOTTOM都有,一直找不到问题点到底在哪里除了问题,通过一天的研究发现,在封装上制作有了问题,本人天线用的模块是汉枫WIFI 芯片加内置天线,现在来做封装:
这个天线首先由一个天线ANTENNA 焊盘和GND焊盘。尺寸公制:首先要在:PAD DESIGNER 上做一个焊盘尺寸是:0.508 不要添加pastemask/soldermask 层做就在BEGIN LAYER 层做。
做好焊盘后再打开allegro 做封装; 两个焊盘间距设置好,摆好后,菜单栏shape 里面的polygon 多边形的形状。画好后,在class选 route keepout ;subclass 选TOP 及ALL 这样就可以了,保存就可以了。SPAD 和SHAPE 出现DRC 问题问了大牛,没有关系,做出的PCB后等待验证。现在我把这个封装图片发上,给自己增加印象及准备学allegro 的人少走弯路。
完成封装
route keepout all
route keep top
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