PCBA组装工艺注意事项

ganyuqiang

PCBA组装加工过程中，确保产品的品质是非常重要的，也是非常难以控制，在实际的生产中，影响产品的品质的因素有很多，只有了解PCBA组装工艺过程的一些注意事项，才能有效的提高产品的质量。
在PCBA组装工艺过程中，需要注意的事项有防静电处理、锡膏的保存与使用、钢网的制作使用和PCBA测试。
一、防静电处理
静电在我们的平常生活在最容易产生的，而且不易察觉，在PCBA组装过程中，静电对电子元器件的危害是非常大的，严重时会导致元器件功能失效。
1、与电子元器件或产品接触时，必须佩戴静电衣、静电鞋和静电手环。
2、PCBA板在工厂内的运输，要用专门的防静电周转车运输。
3、防静电系统必须有可靠的防静电系统，防静电地线不得接在电源零线上，不能与防雷地线共用。
4、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确保能发挥防静电的作用。
二、锡膏的保存和使用
锡膏作为焊接材料，锡膏的质量如何会直接影响产品的品质，在对锡膏的保存和使用中，需要注意很多细节。
1、锡膏在储藏时，要进行冷藏处理，温度保持在2—8摄氏度。
2、印刷锡膏过程温度要保持在20—25摄氏度之间，环境湿度控制在40—50%RH之间。
3、刚从储藏室拿出来的锡膏，要在不开盖的情况下，进行自然回温，回温时间在4—8小时，然后开始搅拌。
三、钢网的制作使用
在印刷锡膏工序中，印刷适量的锡膏到PCB焊盘中是非常重要的，在印刷过程中容易出现多锡、少锡等不良的现象，与钢网的质量是有很大的关系的。
1、钢网口一般要比IC锡垫小10微米，可避免形成锡球不良现象。
2、每次在使用前，需要对钢网进行清洁，一般印刷10次需要擦拭一次钢网。
四、PCBA测试
1、在使用ICT设备进行测试时，要注意flux残渣引起的测试不良
2、在ICT进行测试完时，最后才能开始通电测试。

yuxin78918796

学习了，

q2857856

  

eyangbo

学习学习

b838899

写的很详细 不错。。

levy

谢谢分享