电镀层对电路板的信赖度 2016-01-22

(1)制程中产生的镀层缺陷，如：密着不良、镀层空隙或不均。 (2)胶渣残留引起的连接不良。发现问题要靠对制程充分的了解，发生时迅速的反馈。 在镀通孔镀层信赖 ...

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多层电路板应用领域和结构 2016-01-13

1多层电路板的应用领域 多层印刷电路板，一般以电镀通孔为核心，其层数、板厚、孔位配置^则随线路密度而变，其规格内容之分类多数以此为基础。Rigid-Flex多 ...

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PCB设计时必须在零件与板边留多大距离 2016-01-12

PCB设计时，必须在零件与板边留多大距离才不致对电性有影响？（若材料是FR4，两面有SMT零件，有连板设计，板和板间有 Routing与V-CUT两种处理）若增力口Annul ...

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