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硬件EMC设计规范讲解
2017-11-25
本规范简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。值得收藏~ 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些 ...
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pcb工艺镀金和沉金的区别
2017-11-25
pcb工艺镀金和沉金的区别 很多电子工程师不知道镀金和沉金是怎么回事,有什么区别,本人从事layout工作,急所大家所急,不敢独享,分享给大家 工具/原料 磁铁 ...
(275)次阅读
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USB layout规则
2017-11-25
看usb是什么版本的,如果是2.0版本的,一般需要控制差分阻抗90欧姆,线宽/线距需要根据叠层结构在满足阻抗的情况下调整;如果是1.0版本,没什么特别要求,尽量近 ...
(311)次阅读
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安装了PADS VX2.2,打开PADS Router提示脚本错误
有一个疑问,网口插座下方的区域的铜皮需要挖空?
差分对的两根线绕等长,是靠近终端绕蛇形线,还是可以在
不小心选了菜单FlowPlan - Create Bundle,会有什么影响?
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