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[零组件/半导体] 英伟达GB200硬件架构——组件供应链与物料清单(BOM)解析

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    发表于 2025-7-6 05:07:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    本帖最后由 hdy 于 2025-7-6 05:08 编辑

    这份报告由SemiAnalysis于2024年发布,内容聚焦NVIDIA GB200超级计算系统的硬件架构、供应链成本与部署挑战,核心内容包括GB200的部署形态、功耗与散热、供应链和定制化趋势介绍。

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    报告主要结构
    • GB200四大部署形态对比
    • 核心子系统深度拆解
    • 供应链格局与成本洞察
    • 部署挑战与产业影响






    关键信息摘选

    四大部署形态对比
    报告介绍了GB200的NVL72/NVL36×2/Ariel/Miranda四大部署形态的架构差异,对比了计算单元、功率密度、核心优势和使用场景等元素。

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    核心子系统拆解
    GB200的核心子系统包括计算托盘架构(Bianca板)、网络拓扑结构、液冷系统、电源管理系统。提到了三层网络架构、铜缆替代方案、液冷方案等技术。
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    供应链格局与成本
    报告分析了GB200的GPU基板、铜缆连接器、液冷冷板等关键组件的供应商和成本情况,并介绍了成本优化的关键瓶颈,如光模块替代、散热、定制化等因素。
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    报告认为,因传统势力洗牌、地缘政治变量等因素,产业链可能会进行重构。


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