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近期市场传言,台积电将退出氮化镓(GaN)市场,位于竹科的晶圆厂相关产线也停止生产。而台积电氮化镓代工业务的主要客户纳微(Navitas )也指出,台积电将于2027年7月31日结束氮化镓(GaN)晶圆代工业务,拟向力积电寻求产能支持。 7月3日,据台积电最新消息,经过完整评估后,公司决定在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)业务。此决定是基于市场与台积电的长期业务策略,公司正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接,并致力在此期间继续满足客户需求。 台积电强调,仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值,逐步退出氮化镓业务并不会影响之前公布的财务目标。台积电预估,今年美元营收将成长24%至26%。 台积电多年前开始以6英寸厂跨足氮化镓代工领域,近年来,更积极投入研发8英寸代工技术,为8英寸厂寻求另类代工新出路,但随着市场竞争加剧,获利越来越低甚至多家台厂纷亏损,台积电因此策略性选择逐步退出氮化镓的领域。 国际功率半导体厂纳微(Navitas )半导体是台积电氮化镓代工业务的主要客户,随着台积电的退出,纳微宣布与力积电建立合作伙伴关系,将由力积电以8吋厂为该公司代工生产氮化镓(GaN)芯片。 纳微半导体表示,力积电位于竹南科学园区的8B厂将为纳微半导体生产100V至650V的氮化镓产品,首批产品预计2025年第4季完成认证,其中,100V系列产品计划于2026年上半年在力积电投产,650V产品在未来1至2年内从现有供货商台积电逐步转由力积电代工。 业界解读,氮化镓(GaN)在当下利润空间有限甚至亏损,而台积电获得的GaN投片规模相对较小,获利贡献有限,因此选择策略性退出,专注高毛利的AI逻辑代工业务。
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