为旌科技完成A+轮融资，聚焦端侧AI SoC

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近日，国内端侧AI SoC芯片设计领域的佼佼者——上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）宣布成功完成A+轮融资，本轮融资由君信资本独家投资，金额高达1亿元人民币。此次融资不仅为为旌科技注入了强劲的资金动力，也进一步彰显了市场对其技术实力和市场前景的高度认可。
为旌科技自2020年成立以来，便专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，致力于成为端侧AI SoC芯片的技术引领者。公司核心团队汇聚了来自海思、中兴、高通、博通等全球顶尖芯片企业的精英，凭借在视频编解码、图像处理、低功耗设计以及人工智能加速器等SOC关键技术领域的深厚积累，为旌科技迅速在智能安防和车载领域崭露头角。
为旌科技不断突破创新，推出了基于12nm工艺的海山系列高性能智慧视觉芯片。该系列芯片集成了为旌新一代ISP技术——为旌瑶光ISP，支持从500万像素到1600万像素的智能视觉端侧及边缘侧应用，全系芯片均配备2T~4Tops不等的AI算力，可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、智能NVR、辅助驾驶、机器人等多个领域。
如在全景摄像头领域，海山VS839芯片支持最大4路400万像素sensor接入及180°全景拼接，可实现4K@60fps全帧率编码。在城市十字路口、公园广场、火车站及机场等大场景视频监控应用中，采用海山VS839的摄像头可以实现大场景全景感知无盲区，有效解决信息盲区问题，同时保证了目标对象数据采集的连续性。
在智能辅助驾驶领域，为旌科技推出了为旌御行系列芯片，主打高计算效率，支持端侧的BEV+Transformer，还有安全性、集成度等优势。内置MCU，同时功耗做到全芯片小于10W，达到自然散热的条件，以及低延时，整个端到端的出图时间小于0.5秒。这些特性使得为旌科技的芯片在辅助驾驶领域具有显著优势，能够提升驾驶的安全性和舒适性。
在机器人领域，为旌科技的海山VS839系列芯片集成了四核A55CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力，提供充足的异构计算资源，满足客户对主控芯片的算力需求。通过双目结构光加上RGB摄像头，海山VS839芯片能够实现高精度的环境感知和AI识别。结合激光雷达和语音模块，芯片能够将现有的机器人产品快速升级为智能化产品。无论是割草机还是AGV，都能够通过海山芯片实现智能化和自动化。
为旌科技最新研发的面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片VS859，集成了8核A55、2核NPU、2核DSP以及2核GPU，支持8至16个摄像头的接入，以及4麦或8麦的音频输入，还可通过CAN接口或TSN接口接入毫米波、激光雷达等其他感知设备。该芯片已广泛应用于巡检无人机、机器人、机器狗等领域，显著提升了机器人的感知、推理和执行能力。
此前，公司已获得深创投连续四轮投资，并吸引了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续青睐。此次A+轮融资的成功，不仅为为旌科技提供了必要的资金支持，也为公司下一步的市场拓展和产品研发奠定了坚实的基础。