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kbrfpc2018

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新鲜事

: kbrfpc2018: PCB设计应该考虑哪些焊接因素

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片 ..

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2018-12-24 [来自日志]

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