[技术文章]六层电路板的板层分配 [复制链接]

b<u\THy#  
Layer 1                Signal（Top Copper） u3h(EAH>  
Layer 2                Signal ~>:JwTy  
Layer 3                Ground ]j&m\'-s  
Layer 4                Power ,+i^]yF3j  
Layer 5                Signal >k @t.PeoV  
Layer 6                Signal (Bottom Copper) Il=6t
  
这种方案下，要特别注意减少top层和bottom层信号的相互干扰。对高速信号要保证符合spec要求的阻抗。要求走线有一个参考平面来保证阻抗的控制

D^r g-E[L  
Layer 1                Signal（Top Copper）

?1\5X<|,  
Layer 2                Ground

A[P7hMn  
Layer 3                Signal  - high speed

]5'*^rz ^  
Layer 4                Signal – high speed

|.
; N_i  
Layer 5                Power

K'&,]r#  
Layer 6                Signal (Bottom Copper) +k=*AQt^8  
这种方案，可以使敏感的时钟信号或相关的高速信号在电源平面之间布线。

TXB!Y!RG#  
Layer 1                Ground with pad cutouts

(u?s@/e:`/  
Layer 2                Signal –high speed

HS=w9:,  
Layer 3                Signal  - high speed

/M5.Z~|/  
Layer 4                Power

o
#FctM'Z  
Layer 5                Ground

B;bP~e>W  
Layer 6                Signal (Bottom Copper) S1r{2s&  
这种方案，将top层作为GND，看起来很没有效率，但是这可以减少大约30%的过孔（很多管脚直接跟GND连接）， 会大幅度提高第二层的布线效率。许多高密度布线的专家采用并推荐这种方式。这种方案也可以有效降低EMI。