寻找layout外包， IMX6平台核心板， 外围线路不算很多，采用8层通孔: )ow|n^D($M 1 四片DDR部分已有原版走线 ]Je A29 2 全部封装已经填好 H1,;Xrm 3 cpu背面需要移动器件，在cpu正中位置bottom留出一个空余的圆圈位置 %} _{_Z 4 其他芯片位置已经定好大概位置，如果有更好的位置，也可以调整 pP&TFy#G+' 5 ROM部分使用的是eMMC，走线不多。 T
j7i#o a& Ti44a[ QQ: 1902458005 #^- U|~, T(< C8
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