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一、结构 kQ~2mU
接口元件\主芯片考虑放置位置，限高， s~e<Pr?yu
二、分离 R_9 &V!fl
高低压元件之间用较宽隔离带分离。 .{+KKa $@G
高，中，低速电路分离 y/=:F=H@w
模拟，数字，电源开关电路分离 c%1k'Q
三、靠近 pde,@0(Fa
去耦\滤波电容靠近电源输入输出引脚附近，越小越近。 p3tu_If
电气连接密切的远近靠近 sF9{(Us
开关电源布局紧凑 "XPBNv\>_
时钟电路靠近芯片时钟输入端 5=/&[=
四、散热 y cYT1Sg 8
1、避免发热元件集中摆放；2、放置在上风口。 8vQGpIa,
五、电源通道评估 CTawXH M
考虑电流流向 !ie MhJ5r
六、布线通道评估
