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TT Electronics推出热跳线芯片,以增强温升管理 '@P^0+B!(.
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"U"Z 3* %D "I TJC系列利用氮化铝提供更高的可靠性
R@rBEW& `Ryp% Bn 全球性能关键应用工程
电子产品供应商TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片,使
电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路,具有电隔离,用于管理
PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍,用于热跳线芯片,以保持紧凑电子组件冷却,从而提高产品的可靠性。
E8&TO~"a]e q'MZ R'<@ “对需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长,”TT Electronics应用与营销高级电阻器工程师Stephen Oxley说。“TT是唯一一家提供该
技术以应对高功率密度设计中热不稳定性的全球电阻器制造商。”
\1Em`nvOX b>JDH1) TJC系列具有比70μ铜等效面积更大的导热性,因此比不间断的迹线具有更好的热连接。该组件紧凑的质量和设计(可提供小至0603的外壳
尺寸)最大限度地减少了PCB面积和总装配尺寸和重量。这些特性特别适用于航空航天,医疗和工业市场中的
电源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二极管应用。