[分享]TT Electronics推出热跳线芯片，以增强温升管理 [复制链接]

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TJC系列利用氮化铝提供更高的可靠性 }#ink4dK:  
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全球性能关键应用工程电子产品供应商TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍，用于热跳线芯片，以保持紧凑电子组件冷却，从而提高产品的可靠性。 [Hh*lKg  
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“对需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长，”TT Electronics应用与营销高级电阻器工程师Stephen Oxley说。“TT是唯一一家提供该技术以应对高功率密度设计中热不稳定性的全球电阻器制造商。” ?UsCSJ1V  
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TJC系列具有比70μ铜等效面积更大的导热性，因此比不间断的迹线具有更好的热连接。该组件紧凑的质量和设计（可提供小至0603的外壳尺寸）最大限度地减少了PCB面积和总装配尺寸和重量。这些特性特别适用于航空航天，医疗和工业市场中的电源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二极管应用。

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以增强温升管理