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[技术文章]PCB覆铜是一把“双刃剑”,这些覆铜规范工程师要熟记 [复制链接]

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在线lc601257251
 

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覆铜是PCB设计的一个重要环节。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,减小环路面积。 R}_B\#Q  
覆铜是一把“双刃剑”出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但需要注意的是,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失。 9AF%Y:y  
我们知道,在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。覆铜一般有两种基本方式,即大面积的覆铜和网格铜。那究竟是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢?不好一概而论。 |J-Osi  
大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格降低了铜的受热面,又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但需要指出的是,网格是由交错方向的走线组成的,对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。因此,高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。了解了覆铜的“利弊”后,接下来,我们来了解下PCB覆铜的要点和规范。 "m,)3zND3  
PCB覆铜要点和规范 |L[/]@|  
1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。  `fMdO  
8JYU1E w  
2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 6|:K1bI)  
/*Iq,"kGz  
修改后: fm]mqO  
hGh91c;4  
3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线 %;/?DQU  
pse$S=  
修改后: e0;0X7  
Vl'Gi44)3"  
4、shape 不能跨越焊盘,进入器件内部,特别地,表层大范围覆铜。(sony规范) yAD-sy +/  
Jx@_OE_vp  
5、插头的外壳地,以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND,最好覆铜。 #0$fZ  
uaghB,i'n  
6、插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式,而非Full Connect的方式。 o|`[X '  
$0 ]xeD0X  
7、电容的GND端最好直接通过过孔进入内层地,不要通过铜皮连接,后者不利于焊接,且小区域的铜皮没有意义。 ;$,b w5  
RGEgYOO  
8、PCB,即使有大量空白区域,如果信号线的间距足够大,无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近,走线的阻抗又会受铜皮的影响。


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只看该作者 3楼 发表于: 08-07
讲的不错


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Q db~I#}m'  


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只看该作者 6楼 发表于: 08-08
谢谢分享,了解到了覆铜带来的坏处。


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只看该作者 10楼 发表于: 08-10
尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线


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只看该作者 11楼 发表于: 08-10


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只看该作者 12楼 发表于: 08-10
确实很不错的经验


有需要单片机开发的可以找我聊聊哦
离线gvg525

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只看该作者 13楼 发表于: 08-10


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只看该作者 14楼 发表于: 08-11
我为什么看不到图片呢  


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