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Intel Ghost Canyon采用正方形设计，体积比以往任何一款Intel NUC都要大 2+9 2Q_ + 8 ]0:1
{@  8h?X!2Nq ▲正面从上往下是电源按钮，SD读卡器，两个USB3.1 GEN2 Type-A接口，3.5mm音频接口 "t&{yBQ0u JF qf;3R  *"G 8 ▲左侧的盖板采用网状镂空设计，左下角有代表性能的骷髅印记
H=zN[M U 2n eRJ  t&814Uf&\ ▲换个角度，这里可以看到背后的IO接口 ? Ekq6uz\) .Tm- g#  iIU(
C.I ▲IO接口部分，有4个USB3.1 GEN2 Type-A接口。两个千兆RJ45端口，一个HDMI 2.0a接口，两个雷电3接口和一个3.5mm音频接口。最下方是电源，左侧是C14电源插孔，右侧是电源散热风扇 R~B0+ :6 I Ru$oF}  .:;fAJPf ▲右侧盖板依旧采用网状镂空设计，右下角有代表性能的骷髅印记和左侧盖板形成对称。冷空气从这面被吸入，再从上方排出 gf$HuCh| A:Rw@ B$  <~%t$: ▲NUC的顶部有两个风扇，用于将内部的热量排出 U
%:c],Fk 1 35Par5v  m(3);)d ▲冷空气从右侧被涡轮风扇吸入，热空气从上方风扇排出 s%dF~D SK y=o=1(  iiwpSGFl] ▲底部的铭牌，标注了NUC的生产日期和SN等信息 ] EyeBF)$ YbvX$/zGu  O=O(3Pf> ▲冷空气从NUC底部进入，带走电源器件热量，被电源风扇排出 eECj_eH- P6OM)>C BpXEK.Xw 拆解 #DaP=k"XV -iQs i4  _XN~@5elrC ▲将背部的两颗螺丝拧松，就可以向后滑出顶盖了 s}b*5@8|tA tq E>Zx=X  C SL4P) ▲拿下顶盖部分 '{D%\ w5{ s 4IKSX  $ T)d!$ ▲顶盖上侧面粘有缓冲垫，能有效遏制共振的发生 ~ iT{8 @dhH;gt.I  EC dfLn *c ▲内部有两颗风扇，其中一个风扇上半面覆盖有金属挡板，用于防止风扇打到内部的电源线缆。挡板采用镂空设计，能保证通风量。前端是风扇集线器，采用4pin PWM调速方式，两颗风扇的线缆都接在这里，统一调速 {dZ8;Fy4 G HrBK&  cJq<9( ▲拆下风扇集线器，非常小巧 ` t\z /Y ^7Rl  bVmvjY4 ▲集线器通过中间的金属触点与机箱前盖上的PCB板相连，而不是通过传统的线缆连接方式，这点做得比较精致 w})NmaT;YF ]EX--d<_`  Alh?0 Fk3) ▲分离风扇和顶盖 v =bv@c uk{J @&F  KH)pJG|NY ▲12V风扇，80x80x15mm，厂商是建准 hd=j56P5P }moz 9 a  W,'3D~g8 ▲拆下NUC两侧的盖板 @{de$ ODu K#U{<pUP  =[8d@d\ ▲拆下盖板的NUC正面 r2)pAiTM * Oylp:_<aT  0 kz7 >v ▲拆下盖板的NUC背面 Q~C pP9% $@4e(Zrmo  Kk56/(_S ▲继续拆下横梁 6 NKF'zh ~ )!VV)  6g5]=Q@U: ▲撬开天馈线接头 <e^6.!;W 0<"tl0p_  YmA) @1@U ▲移除主板卡上的8PIN供电接口和USB3.1 GEN2前置面板接口的线缆 vD"_X"v OUKj@~T  t)`+d=P ▲拿下主板卡，CPU i9 9980HK就在这块板卡中 \Qb> : v,@E}F~-f1  3# :EK
M~! ▲继续拆下PCIe接口板卡 )[RpZpd`* )m> 6hk  w-8)YJ Y ▲移除前置面板USB3.1 GEN 2接口和SD读卡器所在的板卡 KXDz'9_ pIrv$^  "Vq@bNtu+ ▲板卡侧面有两个USB3.1 GEN 2下行接口，一个SD卡读卡器，正面有一个USB3.1 GEN 2下行接口和一个USB3.1 GEN 2上行接口 N)Qlkz$X ( O<abB(  oO}>i0ax* ▲板卡背面一览 Y~}QJ +`? QDl)92z  >dcqPNDg1^ ▲GL3227芯片，USB 3.1 Gen 1到SD4.0单LUN存储卡读卡器控制器。支持SD3.0 UHS-I和最新一代高速存储卡SD4.0 UHS-II卡。GL3590是一款低功耗USB 3.1 Gen 2 HUB xg4T` ]) "& s9cO.H  MH2OqiCI ▲此时就能轻松拿出电源了。除了主板卡的8PIN电缆线和PCIe板卡的8PIN电缆线。电源还预留了6+2PIN和8PIN电缆线，用于给第二张板卡供电。都9012年了，竟然还不是全模组的电源。缺点也是显而易见的，不方便整理电缆线 .Lp Nm'=R </2,2AV4q*  939]8BERt ▲电源功率为500W，厂商是FSP（全汉） qL u8!|QT B1up ^ (?  /7S -|%1 ▲拆开电源 K7y!s :rg! a'o}u,e5  -+`az)lrp ▲电源内部构造，电源内部的元器件布局非常紧密，个别元件还使用胶水固定 T; xHIg4 jw2_!D  I}I}K~se* ▲PCIe板卡正面一览，M.2插槽上覆盖有散热装甲 :tg@HyY) _?*rtDzI M  [+Yl;3 &] ▲拆除散热装甲后可以看到，整个PCIe板卡有两条PCIe3.0x16插槽，一条未封口的PCIe3.0x4插槽，它的边上有两颗PI3EQX信号放大芯片，可以在PCIe插槽上使用软排线拓展，自由度更高。一条直通CPU的PCIe NVMe 3.0 x4插槽 8-W"4)@b V_7 Y1GD  m7weR>aS4 ▲ASM1480，PCI-E通道Switch芯片 dY4 8S{ *tIdp`xT/T  _wIBm2UO ▲侧面的10PIN供电接口和Micro-Fit接口 + 6i7,U
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x_zt ▲PCIe板卡背面一览，两条PCIe3.0x16插槽的焊点都是完整的 V!j K3vc nEeQL~:  2D\x-!l/ ▲主板卡正面一览，塑料外壳覆盖整块板卡，右下角是涡轮风扇 rQ 9?N^&!% Ncs4<" {$  ;H D 4~3 ▲主板卡背面一览 *B)Jv9 H-nFsJ(R!c  )Gu0i7iN ▲拆下涡轮风扇所在的外壳就能给看到内部构造了，靠近IO挡板的一侧可以安装M.2 SSD，另一侧则是安装内存。涡轮风扇规格是12v 2.46w，厂商是建准 . x\/XlM c %6 @ z  /ynKKJx<Y ▲将塑料外壳部分拆除，PCB主板卡的正面一览 [MSDk"o& K{eqB! @j  G gZEg
?@ ▲将IO挡板和散热装甲拆除。这里CPU和芯片组共同使用一个散热装甲 8iII) + bahc{ZC2  \ (3Qqbw ▲CPU采用的是i9 9980HK，8C/16T，14nm工艺，45W TDP热设计功耗，集成HD 630 GPU。CPU采用3+2+1相供电，3相CPU核心供电，2相核显供电，1相VCCSA供电。Mosfet都为GAF8049 =DQd PA\K Q0[CH~  8 \W3Fv Q ▲PCP81215P芯片，电源PWM管理芯片。MCDP2800BC，HDMI 2.0a芯片，厂商是MegaChips >F
LdI UeK, q>i  ePPp )= ▲芯片组为CM246 `% #zMS |zRoXO`]-*  :_I
wc= ▲Intel i210AT网卡芯片，为IO接口中的一个RJ45端口提供支持 E@'CU9Fo `gBXeG2fn  OLd$oxKR ▲Intel JHL7540，Thunderbolt 3 双端口控制芯片 y~#R :&d" | P[D2R}  %i]uW\~U ▲IT5571VG芯片，来自ITE。用于控制开机时序，风扇控制，温度保护等等 yC&b-y f6aT[Nw<  qKI4p3&E ▲移除主板卡背面的屏蔽胶带，就能看到无线网卡了。网卡被焊接在PCB板上，杜绝了用户自己更换无线网卡的可能性 R fVV(X {TcbCjy w  ;)bF# @Q ▲无线网卡采用的是Intel的AX200，2x2空间流，支持WiFi 6，支持160MHz频宽，最高速率为2.4Gbps `hQ!*f6 x:&L?eOT  ,co9f .(w ▲Intel i219LM网卡芯片，为IO接口中的另一个RJ45端口提供支持 ZF11v(n sLpCWIy  v#YS`];B ▲ALC256，声卡芯片，来自Realtek 59% f|.Z) NXG}0`QVT  l2KxZteXY0 ▲Intel Ghost Canyon整体芯片简单示意图
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