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019年是WiFi 6路由井喷的一年，在这收官之际，网件发售了RBK852 MESH无线路由套装，标志着ORBI系列迈入了WiFi 6的新纪元。今天，RBK852 MESH无线路由套装（官网链接）来到了Koolshare评测室，它采用三频设计，支持802.11ax。2.4G最高速率为1200Mbps，5.2G最高速率为2400Mbps，5.8G最高速率为2400Mbps。其中5.8G频段作为路由和分身之间的WiFi专用通道，可以保证路由与分身的高速链接。下面来看看它的表现如何 unxqkU/<Z *1 "+%Z^  ^zr`;cJ +c ▲ORBI RBK852中包含了一只RBR850路由和一只RBS850分身 dN6?c'iN?2 fqd^9wl>P6 7 8,n%=nG 开箱 A}!J$V:w] d-%hjy3N  - YBY[%jF> ▲ORBI RBK852包装盒采用ORBI系列一贯的蓝白配色，左下角的AX6000表明了它的规格 Y-9I3?ar ry]l.@o;  TqQ[_RKg2 ▲包装盒的侧面阐述了ORBI RBK852的优点 + T+#q@ 4ppz, L,4  F"kAkX>3} ▲可以使用手机APP来配置ORBI RBK852，简单高效 I+ (nu47ZT ^rz_f{c]-  -g<oS9 ▲包装盒底部介绍了RBK852的技术规格。本次拿到的ORBI RBK852是EUS欧洲版本，越南制造 CN ?gq^ A}^mdw9  +|f@^- ▲顶部的ORBI标识，左侧的WiFi 6非常醒目 3c%caK z9" U!A4  @ 9:uqsL ▲打开包装盒的顶盖就能看到安装指导手册了 7$#u L50n 8s  BLFdHB.$T ▲盒中的RBK852套装和配件盒 tX[ WH\(xI d_ CT $  H*6W q ▲打开配件盒，盒中装的是电源适配器和网线 {)Xy%QV r|Z{-*`  #z42C?V ▲配件盒中所有附件一览 "jCu6Rj d zeRyL3fnmb  [B3RfCV{ ▲电源适配器规格12V 3.5A，100-240V宽电压，采用英标三孔和欧标双孔插头 (% 9$! v{3 ,u m| 1dh  0\$2X- c ▲附赠超五类非屏蔽线一根 @nf`Gw ; DwF hK*  $ Q0n ▲取出RBR850路由和RBS850分身以及说明书 7 [7"A 6B-16  S>{~nOYt-` ▲RBR850路由正面 t<qiGDJ<d 2rMpgV5  V.Mry`9- ▲RBR850路由背面。底部IO接口从左往右分别是SYNC同步按钮，2.5G RJ45 WAN口，四个千兆RJ45 LAN口，Reset按钮，直流电源插孔。其中WAN口和LAN1口支持端口聚合 %)n=x
ne adw2x pj  4P0}+ ▲RBR850路由侧面，RBR50采用开放式设计，有利于散热 D{!IW!w v0y(58Rz.  j.YA 2mr ▲底部身份铭牌 0$nj MnB2l SA z  9FX-1,Jx ▲RBS850分身正面 D,6:EV"sa KmF]\:sMD 
3CJwj ▲RBS850分身背面。底部IO接口从左往右分别是SYNC同步按钮，四个千兆RJ45 LAN口，Reset按钮，直流电源插孔 nP$9CA d'2A,B~_*  y)*R V;^ ▲底部身份铭牌 YS ][n_ x"~JR\yzKJ  yHGADH0B ▲全家福一张 Mfs?x
a <}LC~B! *`U~?q} 拆解 J e{ykL?N BuwY3F\-O 1.RBR850拆解 UI#h&j5pW  `2snz1>!j ▲拆掉后盖，可以看到内部的金属散热装甲 u4j5w n| ;Im&,  _j3f Ar(V ▲分离前面板与中框。中框采用塑料拼接工艺，不是一体成型有些遗憾 Z}QB.$& {8OCXus3m  ]?*wbxU0 ▲PCB主板被固定在后面板上 kP"9&R`E Q;u pau  8_8l.!~ ▲将PCB主板从后面板中拆出。后面板上固定有8根天线，其中顶上的四根天线为5.8G频段天线，专用于和RBS850分身连接。左侧和右侧分别有两根天线，这四根天线为2.4G和5.2G频段复用天线 oQ# 8nu{k nK,w]{<wG!  3u;oQ5 <(v ▲将PCB主板正面的金属散热装甲拆除，金属散热装甲非常的厚实 9iq_rd] Dj +f]~  O CUr{Nh ▲拆掉金属屏蔽盖后，PCB主板正面一览 '%D7 C =;^ pFXEu= $3  xwr8` ?]y ▲QCN5024，2.4G WLAN芯片，来自高通，支持4x4空间流，支持802.11ax，最高速率为1200Mbps。它的下方和左侧是四个PA和LNA功放芯片 yw!{MO Fp:'M X  N0lC0
N?_J ▲PCB主板背面，一块金属散热装甲横跨整块主板。RBR850采用被动散热，没有风扇 e!Hh s/&!T IU[ [ H#  i$@:@&(~Y ▲将PCB主板背面的金属散热装甲拆除，金属散热装甲非常的厚实 YN,A )w:] ~`/V(r;o  #?E"x/$Y6 ▲拆掉金属屏蔽盖后，PCB主板背面一览。涉及到芯片的位置，全部用金属屏蔽盖在正反面做了屏蔽 25T18&R K8~d^G  :t[_:3@ ▲核心区域。Soc是高通的IPQ8074A，集成4核心ARM Cortex A53 CPU，14nm工艺，2.2GHz主频。在它的上方是FLASH芯片—W29N04GZ，来自Winbond，大小512MB。它的右下方是PMP8074，CPU供电管理芯片，专门为IPQ8074A供电提供支持。RAM芯片采用的是K4A4G165WE-BCRC，来自三星。1.2V DDR4 2400规格，容量大小512MB，一共焊了两颗，共1GB =WLY 6)]A Vj-h;rB0z  7"##]m. ▲QCA8075，5端口千兆PHY芯片，来自高通 s S
Mh `4' rUl+  Nl/dX-I ▲QCA8081，100Mbps/1000Mbps/2.5Gbps 三速率PHY。来自高通 =I4lL]> d1*<Ll9K  ;*N5Y}?j' ▲QCN5054，5.2G WLAN芯片，支持802.11ax，来自高通，它的左侧和上方是四个PA和LNA功放芯片。支持4x4 MU-MIMO，80MHz频宽，最高速率为2400Mbps :Al!1BJQ N;d] 14|  (mOtU8 e ▲QCN5054，5.8G WLAN芯片，支持802.11ax，来自高通，它的左侧是四个PA和LNA功放芯片。支持4x4 MU-MIMO，80MHz频宽，最高速率为2400Mbps ~@!bsLSMU l.]xB,k  [m -bV$-d ▲芯片简单示意图 ==B6qX8T O< I- 2.RBS850拆解 ~>G^=0L T  ye97!nIg@ ▲RBS850比RBR850少了一个QCA8081芯片，一块网络变压器，一个WAN口，其他部分完全一致 Y@v>FlqI{ 6LZCgdS{  }qUX=s
GG ▲芯片简单示意图 C^){.UGmJ
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