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pcb check list（PCB设计检查项目） [复制链接]

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离线admin
管理员
 

性别:
人妖
发帖
4352
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1884
提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2012-05-07
&ap&dM0@%a  
自己编写的CHECK LIST，用来规范自己的设计，发GERBER前做一下全面的CHECK，这样GERBER发出去了就不用太担心了！现在拿出来分享，有什么不对的地方以及漏掉的点还请读者指出，谢谢！
RFRX从DUPLEXER到基带距离尽可能最短，尽可能走表层
单线50欧姆，差分110欧姆阻抗，同时GND距离RX线要求3倍线宽
表层参考第3层GND，相应的第二层需要挖空处理
RX线的周围地孔要足够多，最好是通孔，打不了通孔就要多打大孔
TX从基带到RF PA距离尽可能最短，尽可能走表层
从RF PA到 duplexer的线不要与RX平行，尽量垂直交叉
单线50欧姆，差分110欧姆阻抗，同时GND距离RX线要求3倍线宽
表层参考第3层GND，相应的第二层需要挖空处理
TX线的周围地孔要足够多，最好是通孔，打不了通孔就要多打大孔
RF PA的GND需要充分接到主地，小孔大空配合均匀，一般2个小孔配一个大孔
中级放大器6085有2路中级放大，2路都要靠近相应的PIN脚，频率高的走表层，另一路走里层
RF 测试座要靠近双工器放置，表层要充分接地，里层也要打足够的孔接主地
RF PA 电源单独从电池连接器引过来，线宽1.5MM以上，越宽越好，优先选择GND邻层走线， ]QbT%0  
#FNSE*Y  
该电源噪声大，要与其他信号做好隔离
BB音频信号MIC REC FM_R/L 线宽4-6MIL H_R/L左右声道 线宽6-8MIL SPK+/-线宽12-20mil
MIC+/-  REC+/-  FM_R/L 按差分信号走，信号必须做好屏蔽，屏蔽地需要尽可能的打 6#SUfK;  
8uq`^l%KkZ  
大孔与主地连接
H_R/L左右声道，不是差分信号，之间间距需要8MIL，两侧做好屏蔽，屏蔽地需要 NZW)$c'  
(O@fgBM  
尽可能的打大孔与主地连接
如果有音频功放存在，则H_R与GND一起组成差分信号作为音频PA的输入信号， %/:0x:ns  
G9 g -EP\  
此GND与H_R信号一起走，途中不要接大孔，按差分信号走线。H_L同理。
SPK+/- 之间间距需要8MIL，两侧做好屏蔽，屏蔽地需要尽可能的打大孔与主地连接
SPK信号属于大信号，需要避免与小信号和微弱信号平行走线，也要避免从敏感 suF<VJ)&s  
Xvr7qowL  
器件下方通过
所有音频信号优先选择与GND层邻近的一层走线，与其他层信号尽量垂直交叉处理，避免平行走线
数字信号数字信号需要分组走线，避免不必要的串扰：MEMORY,LCD CAMERA SDIO UIM PCM UART，普通控制信号
数据组之间最好需要8MIL的线间距，同一数据组之间的数据线尽量等长
MEMORYMEMORY一定要靠近基带IC放置，高速的数据信号组表层尽量不要走线，最好直接打孔下去，从里层走线， "z6 xS;  
9z9\pXFQ  
里层走线要短，尽量等长
6085的MEMORY的数据组信号要分组走线，组与组之间要求8MIL的间距
USB_DM/DPUSB属于高速差分信号，优先选择与GND层邻近的一层走线，两侧必须做好屏蔽， %UXmWXF4$  
rQb=/@-  
屏蔽GND尽量的打大孔与主地连接
USB_dm/dp从USB出来要尽快经过EMI器件
USB_DM/DP的测试点，如果有可能就直接放在USB前端
CLKCLK_32K XO_OUT_GP1 MEMORY_CLK 必须做好屏蔽处理，屏蔽地尽量打孔与主地连接
CAMERA_PCLK/MCLK需要做屏蔽处理，之间间距8MIL
晶振晶振下方不能走线，第二层得是GND，晶振地PIN脚需要打上足够多的孔与主地连接
按键信号所有按键信号，SDIO ,UIM信号都必须先经过ESD器件在进入主芯片
电源滤波电容靠近电源PIN放置，电源避免形成环路
电源与电源之间要做好隔离，不要紧挨着走线
CAMERA AVDD电源需要屏蔽处理
模拟地模拟地单点接主地:
qsc1110: GND_SPKR, GND_5V, GND_S1, GND_S2,GND_XO,GND_REF, ]o<&Q52|  
Q dPqcw4+X  
GND_CAMERA_AVDD,GND_FM
QSC6085: GND_SPKR, GND_5V,GND_REF, GND_MSMC,GND_MPLL,GND_TCXO,GND_NCP,GND_RF,XO_GND,GND_CAMERA_AVDD,GND_FM
ESD处理ESD按键DOME处需要有露铜进行防ESD处理，LCD下方需要露铜防ESD处理，板子边缘尽量打通孔，同时露铜处理
DFM器件定位需要定位的器件必须严格按照DXF图进行定位，常见的定位器件有:
Design For ManufacturingUSB连接器，电池连接器，CAMERA连接器，LCD连接器，耳机插座，充电插座，T卡，UIM卡
生产可行性设计马达焊盘，侧键焊盘，SPK焊盘，REC焊盘
主天线，主天线测试座，蓝牙天线，WIF天线，GPS天线
定位孔手机上都有很多定位孔，必须严格按照DXF图放置好
FPC带FPC的焊盘处需要留够空间给工厂作业
LCM拉焊前方不要有太多露铜，以免沾铜，LCM外形丝印需要在PCB板子上做好
任何FPC处都需要有定位丝印方便工厂作业
PIN1标示TSSOP QFN BGA等封装需要有明显的PIN1标示
卡座T卡 UIM卡 进卡出卡要方便
正负极MIC 马达 电池连接，充电插座的正负极要与结构一致
连接器类各连接器的PIN定义要正确，需要检查的有：CAMERA连接器，LCD连接器，UIM卡，T卡
 Ww&r  


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离线mfkfkjtg
二级逆天

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看该作者 1楼 发表于: 2012-08-20
有点用，支持下，多搞些有用的


M
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离线dylan
二级逆天

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看该作者 2楼 发表于: 2012-09-03
收藏了 sB=s .`9  
楼主做手机的吗？ T?KM}<$(O  


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在线qq641489703
二级逆天

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看该作者 3楼 发表于: 2017-08-01
学习下


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在线qq641489703
二级逆天

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看该作者 4楼 发表于: 2017-08-01
EMI,EMC在LAYOUT中具体要注意哪些，怎么处理呢？


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离线阿耳筏
二级逆天

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看该作者 5楼 发表于: 2017-08-21
这个可以的，谢谢楼主


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