激增19%！晶圆代工规模创7年新高
根据市调机构IC Insights最新预估,受惠於5G智能手机及电信装置销售动能畅旺,带动应用处理器(AP)及相关芯片出货强劲,纯晶圆代工(pure-play foundry)市场今年将达677亿美元规模,较去年大幅成长19%,创近7年来最大成长幅度。法人看好龙头大厂台积电受惠最大,今年美元营收较去年成长逾二成的目标将顺利达阵。
今年全球电信规格由4G加速转换至5G,包括华为、三星、OPPO、Vivo等手机厂已推出5G智能手机,苹果年底亦将推出支持5G规格的iPhone 12系列,是带动今年纯晶圆代工市场强劲成长。IC Insights预估今年全球5G智能手机出货量将超过2亿支,亦有其它市调机构预估出货量有机会上看2．5亿支,与去年出货量仅2,000万支相较成长逾九倍。由於5G手机芯片供应商如高通、联发科、华为海思等均委由晶圆代工厂生產,所以预估今年纯晶圆代工市场规模将较去年成长19%。
IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减1%达570亿美元,但今年将成长19%达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由於5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。
报告中指出,纯晶圆代工市场模2014～2019年的年复合成长率(CAGR)达6．0%,但2019～2014年的CAGR将增加3．8个百分点达9．8%,同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7．3%。
IC Insights先前预期晶圆代工龙头台积电下半年及全年营收表现将明显优於同业,主要是受惠於7纳米及5纳米等先进製程强劲晶圆代工需求。IC Insights预期台积电第三季半导体相关营收将季增9%达113．5亿美元,创下季度营收歷史新高,全年营收将达430．7亿美元,与去年相较大幅成长24%。
