vG |!d+ Y1r$;;sH 台媒：苹果、高通、联发科牵动AiP模组台系载板供应商表现 =%_=!% XQ1]F{?/H Ir;JYY!0? ^}
{r@F 据digitimes报道，随着全球5G的建设，业内人士认为，在毫米波(mmWave)传输中占据重要地位的AiP模组在明年将会迎来更明确的成长，景硕、欣兴、南电等相关台系载板供应商将受益。
IIk_! VzT ?XKX&ws 据悉，苹果是目前市场上首个大规模引入AiP模组的厂商，有消息称未来几年每一代新款iPhone对于AiP的导入比重将越来越高。
^[hAj>7_8$ 该报道指出，目前AiP载板的主要供应商除了台系厂商外，韩国的
三星电机和LG Innotek也是主力，其中三星电机目前是高通最为倚重的AiP载板供货来源。
^^ q&VL 另外有消息称，联发科已准备好AiP新品，预计2021年正式发布。联发科拉货力道的强弱则决定了景硕、欣兴等台系厂商能否获得AiP载板订单。
Y7G sL7I 不过相关供应链厂商也指出，AiP市场其实还充满了变数，一方面是
技术还处于发展初期，载板供货量能否跟上客户需求将是一大挑战，客户如果选择调整技术，那么供应链也有可能出现变动。另一方面是苹果是否会坚持使用与高通合作的定制化AiP模组也没有定数，倘若苹果采用高通的
标准品，那么台系厂商切入iPhone供应链较难。
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