当信号的频率很高,通常 10G 以上时,PCB 中由过孔换层所产生的较长 stub Q-X<zn
就会对信号的质量产生不可接受的影响,一方面较长 stub 会造成阻抗不连续产 1%YjY"j+
生反射现象,另一方面会相当于天线对外辐射产生 EMI 问题,因此必须在 PCB fXPD^}?Ux4
生产时减小 stub 的长度。通常可在 PCB 设计时进行以下处理:Backdrill(背钻); ab 1qcQ<
Blind via (盲孔);Buried via(埋孔)。 6[<*C?
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