当信号的频率很高，通常 10G 以上时，PCB 中由过孔换层所产生的较长 stub 0xYPK7a=L\
就会对信号的质量产生不可接受的影响，一方面较长 stub 会造成阻抗不连续产 xMu[#\ Vc
生反射现象，另一方面会相当于天线对外辐射产生 EMI 问题，因此必须在 PCB Q5H!
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生产时减小 stub 的长度。通常可在 PCB 设计时进行以下处理：Backdrill（背钻）； 8vLaSZ="[
Blind via (盲孔)；Buried via（埋孔）。 G&HCOR!h
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