当信号的频率很高,通常 10G 以上时,PCB 中由过孔换层所产生的较长 stub lS{4dvr?w
就会对信号的质量产生不可接受的影响,一方面较长 stub 会造成阻抗不连续产 XqFu(Lm8=
生反射现象,另一方面会相当于天线对外辐射产生 EMI 问题,因此必须在 PCB FrR9{YTA.
生产时减小 stub 的长度。通常可在 PCB 设计时进行以下处理:Backdrill(背钻); wG:$6
Blind via (盲孔);Buried via(埋孔)。 -><QFJ
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