在昨日（4月26日）的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。 >-@{ vyoOy
胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。 M]/wei"X
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另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。 !k??Kj
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汪涛还表示，美国对芯片供应脱钩带来的一个好处是，中国以及海外很多国家和区域，都加大了在半导体制造链条上投入，相信芯片供应短缺的情况在未来几年内可能得到解决，这样华为的芯片问题也能得到解决。 n+F-,=0
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在今年3月的华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。 Kg0\Pvg8?T
4月初，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，申请日为2019年9月，专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 {msB+n~WZ
