6g8M7<og9R 在国内外旗舰手机们不约而同搭载高通骁龙
芯片的大环境下，搭载麒麟芯片的华为手机就显得独树一帜啦。诚然，华为麒麟芯片这几年的进步确实明显，从全球首款LTE Cat6标准的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950、再到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650，华为麒麟在芯片这个行业算是站稳了脚跟。如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟970芯片登场，我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵，看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远？
华为麒麟
@N]5& 4NL 先来回顾下麒麟950和骁龙820 S>(z\`1qm 麒麟950这颗芯片对于华为来说意义重大，它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架构，并且选择领先的16nm FinFET plus制造工艺，集成Mali-T880 MP4 GPU，弥补了麒麟芯片一直以来的性能劣势。同时还支持LPDDR4内存、i5协处理器、GIC500互连架构、自主双ISP、载波聚合基带、4G+ VoLTE语音等等。基带依然是Balong 720，支持Cat.6。
4u7 Cm 骁龙820回归了自主Kryo架构设计并且仅采用四颗核心，采用三星14nm FinFET工艺制程，集成Adreno 530 GPU，这种改变解决了上一代骁龙810所存在的一些问题。它还集成骁龙X12 LTE调制解调器，支持Cat.12。
m_( E(_ 两颗芯片的对比评测已经做过很多，大家应该多少有些印象，这里也就不再累述。整体而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而骁龙820的GPU部分性能更高，这个结果也和两家对于芯片不同的要求有关，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，骁龙则刚好反过来。
c'xUJhEL 从下面三个跑分软件的对比结果来看，高通骁龙820依然是目前综合素质最好的芯片，但是不管是黑还是捧，麒麟950芯片进入第一梯队已经是不争的事实。
安兔兔数据
GeekBench 3数据
3DMark数据 MHGj vSx
s5nB(L*Pjp 关于公版架构和自主架构 1"M"h_4 华为麒麟950采用的是
ARM Cortex-A72公版架构，据说将要登场的麒麟960也是采用公版架构，只是换成新一代的ARM Cortex-A73。公版架构的意思就是只要向ARM购买授权就可以使用，这看上去似乎很简单，没有什么
技术含量，其实并非如此，至于原因嘛我们下面再说。
H a90 高通骁龙820则是采用自主Kryo架构设计，它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构，比较考验技术实力，这方面高通是真牛，不愧是目前芯片市场的领跑者。除了骁龙810之外，基本上主流的高通芯片都是采用自主架构，例如早期的Scorpion架构、Krait架构以及现在的Kryo架构。而没有采用自主架构的骁龙810的表现大家也都看在眼里了，这是否意味着自主架构一定好于公版架构？
骁龙820自主Kryo架构
4YBf ~Pp 从高通骁龙820芯片的设计图可以看出，芯片要包含非常多的小模块，CPU只是其中的一种，其它还有GPU、ISP、
DSP、BP等等，所以CPU的好坏并不能决定芯片的好坏。同理，架构也只能决定CPU的好坏，无法决定芯片的好坏。芯片的好好取决于整体的优化协调能力，要不然大家都去向ARM购买授权，不是满地都是自研芯片啦？小米、LG们不是都在说要自研芯片嘛，但还不是雷声大雨点小，迟迟见不到有样品问世。
ZHb7 + 自研芯片可不像
电脑攒机那么简单，几家的硬件一采购组装到一起就好，它还需要有足够的技术实力实现整体的稳定性。华为麒麟依然是国内唯一拥有自研芯片的手机厂商，技术方面相比高通这种行业领先者还有差距，但至少其研发的麒麟950系列做到了性能、功耗和稳定性等多方面的均衡。下一代多方面进行
升级的麒麟960能带来什么样的表现还是挺值得一看的。
'}@e5^oL 关于GPU jm4)gmC 麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但这个GPU最大支持16核心，基于功耗考虑的原因有些保守，因此在GPU性能上要落后于骁龙820集成的Adreno 530，这也是麒麟芯片一直存在的一个弱项。麒麟960据说会搭载新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost构架，通过Claused Shaders技术实现临时计算结果绕过寄存器并且简化了执行单元的控制逻辑，从而实现功率的降低以及核心面积的降低。
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% Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，让Mali-G71可以维持更长的高频运行时间，拥有更好的稳定性，据说它的图形处理能力达到了部分中档的笔记本电脑的水平。目前还无法知晓麒麟960会搭载几核心的Mali-G71 GPU，但有种说法至少是MP8甚至MP16，这样才能够满足VR的需求，同样也拉进同Adreno系列的性能差距。
Mali-G71 GPU
/%-o.hT 关于BP基带 IC\E , m 在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720，并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps，相比骁龙820支持的Cat.12（最高600Mbps）在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因，能耗和稳定性不如集成。
n}+wd9J*!2 新一代的麒麟960有望改变这个差距，其采用Balong 750基带，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，上传速度也达到了150Mbps，同时还集成了CDMA基带，在基带层面已经不弱于骁龙820。
Balong基带
}Z^FEd"y 不断接近尚难超越 l'W3=,G[? 虽说9月1日华为要公布新旗舰，但是从官方给出细节来看，应该是Mate S的升级版，而大家关心的Mate 9预计要到今年11月份左右了。现在，手机联盟秘书长老杳在微博上爆料，华为的海思麒麟970是台积电10nm工艺的第一款定案芯片，不过联发科X30（MT6799）后来居上，估计要比麒麟970更早量产。此外，老杳还在微博上强调，麒麟970会用在Mate 9上。
L,O>6~9:^1 目前还不清楚麒麟970到底是怎样的参数，但从之前曝光的麒麟960细节来看，其会配备ARM Cortex-A73 CPU核心，当然继续搭配Cortex-A53小核心，预计还是四大四小的big.LITTLE组合。GPU可能会升级到最新的Mali-G71，不过确切的核心数量仍然待定，有传闻说会增至八个，而LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带，
rA[nUJ, 还要注意的是，台积电在南京投资建造的12吋晶圆厂暨设计服务中心将在明天正式奠基开工。该晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成
电路产业的先进制程之战正式拉开。
f(^33k 不知道Mate 9在外形设计上是否会做出巨大改变。
Y=hP Erw 可以说华为麒麟芯片正在不断接近高通骁龙芯片，但要说超越还为时过早，我们欢迎麒麟或者其它芯片的崛起，毕竟一家独大不利于发展，有竞争才有进步。
