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一.零件建立 ii :h
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在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下: &i~AXNw
1、Package Symbol
*R6n +d
一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。
iEf 6oM
2、Mechanical Symbol wGC)gW
由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。 y`EcB f
3、Format Symbol vQ}'4i8(
由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。 =Xc[EUi<;g
4、Shape Symbol LF~=,S
供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。 &)p/cOiV
5、Flash Symbol K"sfN~@rT[
]<;m;/ H
焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。 G/Xa`4"_
其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础. L:y}
L
Ⅰ 建立PAD Pb|'f(
启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为: 3 9Ql|l$
1. Through,贯穿的; ZN2g(
2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; y^ gazr"
3. Single,单面的. y/m^G=Q6g#
按电镀分: #(53YoV_8
1.Plated,电镀的; 4C ;4"6
2.Non-Plated,非电镀的. rZy38Wo
a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小; o4b!U %
b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值. _= _]Yx
建立Symbol X"W%( x`w
q($lL~Ls
1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK. V X<ZB +R
2.计算好坐标,执行Layout??PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数; rSD!u0c [
3.放好Pin以后再画零件的外框Add??Line,Option面板中的Active Class and Mc9P(5Bf
]rDf3_!m(
WG;1[o&
Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽. FG~p _[K
4.再画出零件实体大小Add??Shape??Solid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之Shape??Fill. m%$z&<!
5.生成零件Create Symbol,保存之!!! ;C%D+"l1g
Ⅲ 编写Device Lrr^obc
若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写: #(jozl_8
74F00.txt < ,l&),
(DEVICE file: F00 - used for device: 'F00') u!%]?MSc
PACKAGE SOP14 ? 对应封装名,应与symbol相一致 Oah}7!a)
CLASS IC ? 指定封装形式 Dsq sMlB{
PINCOUNT 14 ? PIN的个数 k3[
~I'
