PCB封装命名规则(转)|PADS|Powerpcb - 逆天PCB论坛

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只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2016-11-29

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规范的pcb封装命名有助于封装库管理标准化，企业元器件包括了原理图库和封装库，其中封装库管理的重点内容质疑就是标准化的封装命名规则。
首先是给各类型封装归类（是分立器件还是集成电路等），之后给每个类别分配特定的符号，比如电阻R，电容C，还有BGA，SOP等。然后按照引脚数，尺寸等信息，来进行详细命名。

1，分立器件：

YgDgd\
电阻（R），R0402器件的实体大小为40*20mil。
p;p G@Vg
电容（C），C0402器件的实体大小为40*20mil。
D( _aXy
钽电容（TC），TC3528器件实体大小为3.5*2.8mm。
1S=I(n?E
铝电解电容（AEC），ACE1010器件实体大小为10*10mm。
e88JT_zrO
电感（L），L0306器件实体大小为60*30mil。
(zhmZm
功率电感（PL），PL0505器件实体大小为5*5mm。
IOJfv8
二极管（D），D0805器件实体大小为80*50mil
#mj+|/0
发光二极管（LED），LED0603器件实体大小为60*30mil
1jV^\x0
保险管及其插座（F），F6127器件实体大小为6.1*2.7mm。
x,>=X`T
电池（SBAT），SBAT2-1922器件的实体大小为19*22mm。

2，芯片类

T.{I~_
球形触点阵列（BGA）：*BGA+pin数+引脚节距（mil）+球的列数×球的行数，“*”代表BGA的类型（VBGA、FBGA等），例如FBGA256-40-1616，BGA类型为FBGA，pin数为256，pin的节距为40mil（即1mm），16×16的阵列，
XJQ[aU"[]N
小外型封装器件（SOIC/SSOIC/SSOP/TSOP/TSSOP）：pin数+间距（mil）-外形宽度。例如SOP8-50-150，pin数为8，pin间距50mil，器件实体体宽150mil。
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塑性有引线载体/插座（PLCC/JPLCC），例如：PLCC32R/PLCC32S，pin数为32，R为矩形，S为方形。
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四方扁平封装（英文简写QFP，主要有PQFP、CQFP、SQFP、TQFP）：pin数-间距-外型宽度，例如QFP32-080-0707L，pin数为32，pin间距为0.8mm，L表示一脚在左边（M表示一脚在中间器件），器件实体大小为7mm*7mm。
KctD=6
焊盘盘内缩四方扁平（英文简写QPN，主要有QFN，DFN，WFN，TSOC）：pin数-引脚间距-外型宽度-LH，例如QFN40-050-0606LH，pin数为40，pin间距0.5mm，器件实体大小6mm*6mm，L表示一脚在左边，H表示带有散热盘。
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贴装变压器（TFM），例如TFM50-40-297，pin数为50，pin间距为40mil，器件实体宽297mil。

3，插装元件

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插装电阻（DR），例如DR-600，pin间距为600mil
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电位器（DRT），例如DRT3-100，pin数3，pin间距100mil。
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无极性电容（DC），DC-300，pin间距300mil。
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极性电容DCR（方）/DCC（圆柱），例如：DCR-300，pin间距300mil；DCC-100-300，pin间距100mil，圆柱直径300mil。
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二极管（DD），DD-400-36，pin间距400mil，钻孔大小36mil。
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发光二极管（DLED），DLED2-100、DLED2-100A，pin数为2，pin间距100mil，A为分类。
eAl&[_o|S
电感器DL/DLC（圆）/DLR（方），例如：DL-400，pin间距400mil;DLR4-1424,pin数4，器件实体大小：14×24.
0h; -Yg
晶体、晶振（DX），例如DX2-200，pin数为2，pin间距为200mil；DX4-1313，pin数4，器件实体大小为13×13mm。
YY.;J3C
电池（BAT），例如：BAT2-22C，pin数2，直径为22mm的圆形电池；BAT2-1815，pin数为2，器件实体大小为18×15的方形电池。
./6L&?*`~;
双列直插器件(DIP),例如DIP10-100-300，pin数为10，pin间距为100mil，pin列间距300mil。
{g);HnmPN
单列插针（SIP），SIP2-100，pin数为2，pin间距为100mil。