首先，你这个问题比较笼统。 :
UDh{GQ*
'q{d? K
1、顶层底层，走线要看是多层板，还是双面板，如果是双面板，就尽量顶层底层交叉走线。多层板无所谓。 tf {o=X.)
2、安全间距，要看你这个板子的工艺。如果板子简单。建议按照 6MIL线宽线距以上走线，过孔最小用0.3 以上的内径。 'Fa~l'G7X
这样主要是生产便宜。 如果是高密度板子。那就没办法了，一半只能用4MIL 的线宽线距走线。过孔只能用0.2 的内径。 (p? B=
如果是手机版，很多情况下都是3MIL走线。加上盲孔埋孔设计。 b59NMGn
}\.Z{h:t
?
所以第二个问题，要看具体什么板子来确定。 'dd[= vzK
:w26d-QR(
第3个，阻抗控制，要看信号。有一些信号必须要做阻抗控制的。有一些不用做。要做的就要根据叠层厚度。 #D Oui]
这个计算阻抗，现在大部分工程师都是懒了。或者说大部分工程师都不会。都丢给板厂是做了。说实话这本来应该是画板工程师应该干的活。都丢给板厂干了。 =BgQ Ss/^c
CQET
不过不管怎样，画板工程师最起码要会算阻抗吧。这是吃饭的基本功。。。
