抽抽
发表于 2018-12-16 21:00:21
TFBGA封装如何焊接
有没有谁有经验啊
chenzhi
发表于 2018-12-16 21:05:47
bidinghong
发表于 2018-12-17 08:51:50
附上图片看看
tiny2010
发表于 2018-12-17 09:08:58
回流焊吧
lvyan332
发表于 2018-12-17 09:29:40
看芯片类型吧，小些的和单一硅体封装类型可以用风枪热吹焊接；大的、叠层类、或塑封装类只能用BGA返修台；
不过不管怎样，定位要基本对准才能加热；一般手工看丝印框对齐；另外还要加上焊膏，一般良好焊接那会，bga通常会轻轻归位一下；有点像煎鸡蛋； 不能温度过高，热坏芯片；
ruddy100
发表于 2018-12-17 16:27:34
有没有视频教程？
bbkhslhj
发表于 2018-12-19 08:31:33
wangzyx
发表于 2018-12-19 21:08:50
bbkhslhj
发表于 2018-12-20 08:47:45
sdjnzczp
发表于 2018-12-20 18:15:44
小芯片直接上风枪，大的最好回流焊