1742086291 发表于 2019-8-9 07:50:36

AD18对PCB进行覆铜皮的两种方式

PCBLayout拉线完成后，剩下的一个关键的步骤就是覆铜皮。
覆铜一般是以GND为网络，这样可以起到较好的信号屏蔽作用，还有方便连接起各个地方的GND过孔。

覆铜皮主要有两种方式，分别效果如下图：
http://bbs.elecfans.com/data/attachment/forum/201811/30/101931xakqhaojlollkhtf.png.thumb.jpg    http://bbs.elecfans.com/data/attachment/forum/201811/30/101932bbxd9dd7t2xb8o8x.png.thumb.jpg


如何做到得呢？方法如下：
第一步：执行菜单“Design -->Rules..”
http://bbs.elecfans.com/data/attachment/forum/201811/30/102650b72yym7dauba7si7.png.thumb.jpg



第二步：弹出以下菜单后，找到Plane 项下面的“PloygonConnet”，
选“Relief”或"Direct"即可。
http://bbs.elecfans.com/data/attachment/forum/201811/30/102650wusmb2besrvt5psl.png.thumb.jpg

第三步：设置好以上铺铜方式后，以后的铺铜操作，就得到相应的效果。

小鑫鑫 发表于 2019-8-9 08:38:31

bidinghong 发表于 2019-8-9 08:58:51

fxliuqq 发表于 2019-8-9 09:07:56

lc601257251 发表于 2019-8-9 15:54:12

rate2014 发表于 2019-8-11 19:53:17

感谢楼主的分享。

nj20044 发表于 2019-8-12 00:15:55

康福德美高 发表于 2019-8-22 12:49:18

没转完吧。
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