AD18对PCB进行覆铜皮的两种方式

1742086291 · 发表于 2019-8-9 07:50:36

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PCB Layout拉线完成后，剩下的一个关键的步骤就是覆铜皮。
覆铜一般是以GND为网络，这样可以起到较好的信号屏蔽作用，还有方便连接起各个地方的GND过孔。

覆铜皮主要有两种方式，分别效果如下图：

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如何做到得呢？方法如下：
第一步：执行菜单“Design -->Rules..”

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第二步：弹出以下菜单后，找到Plane 项下面的“PloygonConnet”，
选“Relief”或"Direct"即可。

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第三步：设置好以上铺铜方式后，以后的铺铜操作，就得到相应的效果。

小鑫鑫 · 发表于 2019-8-9 08:38:31

bidinghong · 发表于 2019-8-9 08:58:51

fxliuqq · 发表于 2019-8-9 09:07:56

lc601257251 · 发表于 2019-8-9 15:54:12

rate2014 · 发表于 2019-8-11 19:53:17

感谢楼主的分享。

nj20044 · 发表于 2019-8-12 00:15:55

康福德美高 · 发表于 2019-8-22 12:49:18

没转完吧。

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