leiyijie
发表于 2020-7-7 09:16:53
轻微1213
发表于 2020-7-7 09:28:40
zhangjingxun12
发表于 2020-7-7 09:48:30
没做过,来学习
tianfeng988
发表于 2020-7-7 10:50:24
love欣
发表于 2020-7-7 12:14:32
topdenzengzhi
发表于 2020-7-7 15:44:49
1.盘中孔是在需要连接的焊盘上直接打孔吗?
对的,并且孔环不能超过焊盘的大小,通常会打盲孔,建议打0.15的盲孔。
2.盘中孔后续需要电镀填孔,填孔是什么意思呢?填孔以后BGA的芯片还能通过引脚连接到这个孔吗?
填孔的意义是贴片时,刷的锡膏不会渗入孔内,导致焊盘锡少造成的INT.填孔以后BGA的芯片还能通过引脚连接到这个孔的。
3.好像还有另外一种方法即DOG-BONE,即把焊盘连接到另外一个焊盘上并打孔,请问这种方法另外一个焊盘是不是必须是NC引脚才行?或者这个引脚没有使用即可,这样是不是就不需要电镀填孔了?
第一,另外一个焊盘必须是NC引脚或没有使用的引脚,第二,焊盘连线到另外一个焊盘位置再打孔。(另外一个焊盘要删除,并且放置丝印白油把孔盖住,防止短路。)
这样就不需要电镀填孔了。
hzmsn
发表于 2020-7-7 19:19:00
单枪舞九州
发表于 2020-7-7 20:24:18
支持
a937983423
发表于 2020-7-7 20:46:50
nj20044
发表于 2020-7-8 00:48:19