PADS 学习问题和操作重点笔记
目录无模命令
其他知识点及说明
Logic操作
1、新建元件
2、绘制原理图元件库：
3、添加新的原理图页（多页操作）
4、元件库管理
5、logic如何批量连接网络
6、原理图可见性（关闭不必要的显示）
7、logic绘制完原理图检查错误：
8、输出BOM
9、多页原理图怎么快速找其他页的网络号？
Layout操作
1、导入板框DXF文件
2、如何做板框
3、如何修改板框线宽？
4、设置原点
5、设置过孔、板挖空区
6、原理图导入PCB
7、分散元器件
8、PCB封装绘制
9、设置四层板
10、导入的线的处置（用于定位那些图形）
11、设置成板框之后不能重新设置为2D线问题
12、把元件和导入的线定位
13、layout添加类
14、给类添加不同颜色
15、把元件放到背面
16、layout添加规则
17、设置过孔：
18、添加差分对
19、内层内缩设置
Router操作
1、自定义设置快捷键
2、修线问题
3、router建立、删除、设置差分网络
4、线宽处理和设置
5、走线问题
6、电源部分处理：
7、铺铜后有格点问题
8、修改铺铜遇到的问题
9、覆铜时遇到的错误:
10、ROUTER中覆铜：
11、添加过孔
12、遇到回路接不上的情况：
13、电源平面分割
14、灌铜优先级
15、设置禁止区域：
16、其他铺铜情况
17、差分线等长设置、检查、修线
DRC检查：
调整丝印：
文件输出及归档
生成PDF文件（装配图）：
光绘文件输出（Gerber）：
坐标文件导出：
最终文件夹图说明
gerber文件说明
SMT文件说明
过程
无模命令
100的格点：g 100，gd100 ，一个是栅格点，一个是显示格点
切换单位：切换成mil密尔 Um ，切换成mm毫米 Umm，注意是连续的。右下角可以看单位
设置原点 SO
Z T SST 显示顶层，ZZ显示所有层，Z B SSB 显示底层，Z +数字可以显示要显示的层，如Z 1 4，显示1和4层
快速测量，Q 命令
修改线宽 W命令
快捷键:O 字母O，可以看焊盘里面有没有直角，router里面
PO命令：覆铜浇灌边框显示，PO可以打开和关闭铺铜，修改后需要重新灌铜
其他知识点及说明
1、交流源关键词：ALTERNATOR proteus
2、晶振走线：类差分
3、晶振：包地处理,打地孔，大概50mil一个
4、回流：电源有两个孔，在附近也放两个地孔，形成回流，几个电源孔可以放几个地孔
5、做多层板的时候，先扇孔！！！不然先布线可能后期会为了一个孔的位置，去修半天的线
需要添加过孔的时候，右键—选择网络----右键—添加过孔。
6、在router中过孔不能复制，layout中可以
7、拉线不要比焊盘宽
8、所有的地都要扇孔
9、电源电容放置：先大后小
10、电源布局采取一字型或者L型，先画主干道
11、滤波电容有条件可以放在芯片各个电源位置
12、文件夹说明：
ASM文件夹：放装配图
CAM文件夹：放gerber文件
DXF文件夹：放板框文件
lib文件夹：放库
PCB文件夹：放PCB和.asc文件，asc文件是给低版本的使用
SCH文件夹：放置原理图
SMT文件夹：放置坐标文件和阻焊层文件
BOM表
13、层说明：
paste 焊盘层
paste mask layers 锡膏防护层（或助焊层、钢网层）是针对SMD表贴元件的
solder mask layers 阻焊层，是为了防止PCB在过波峰焊的时候，不应涂锡的地方粘上锡。
slikscreen 丝印层
阻焊层是负片，钢网层是正片
Logic操作
1、新建元件
logic—工具----元件编辑器
或者新建库，文件—库----新建
2、绘制原理图元件库：
1、添加一个pin后可以右键----分布和重复，往下添加多少个数据，距离多少（不需要一个个去添加）
2、元件编辑器----cae封装----设置—设置原点，可以放在中心点或者左下角
3、返回至元件-----编辑电参数—门–可以添加门，确定后----编辑图形----选择相应的门，写上不同名字的封装，编辑
4、编辑电参数----属性—可以添加value值，或者其他的信息
3、添加新的原理图页（多页操作）
1、logic-----设置----图页----添加新的原理图
4、元件库管理
1、原理图库管理：可以从不同的库里面找元器件，添加完后再画原理图，右边元器件全选，然后右键保存到库中（每个项目对应一个库），然后把其他的库移除掉，这样可以保证封装的唯一性，最后只会从这个库里面同步，不会从其他地方同步（保留下common库）
库路径：默认：
5、logic如何批量连接网络
1、logic下面—设置----选项（ctrl+enter）—设计----关闭 允许悬浮线
然后随意选择一个多引脚的元件，和要拉的地方重合，引出来，再把元件删除即可。
注：如果是全部拉，可以复制该元器件，然后直接（镜像）拉就可以全部拉取网络
6、原理图可见性（关闭不必要的显示）
1、关闭一些东西：如果觉得原理图显示太多，比如二极管，可以双击二极管----可见性，把管脚编号和管脚名称取消掉，应用到此类型所有元件
7、logic绘制完原理图检查错误：
文件-----报告-----连接性
连接性报告检查：
这种是和定义的页间连接符（电源）本来设定的不一样，如VCC，一开始用的是+5V，所以才报错，可以去工具—将页间连接符保存到库中，选择电源，------编辑电参数，去参看参数，也可以修改
这个是在哪一页原理图中接地的地方
这个是在哪里接页间连接符的地方
其他同理
8、输出BOM
文件-----报告-----材料清单，可以输出bom
9、多页原理图怎么快速找其他页的网络号？
工具----选项（ctrl+enter）—设计-----跨图页标签----显示……打开，也可以设置分隔符。
Layout操作
1、导入板框DXF文件
打开layout----
先导入DXF文件
2、如何做板框
选择外面的2D线，右键----特性----类型更改为板框
切换单位：切换成mil Um ，切换成mm Umm
格点修改：g 100 ，gd 100
或者，绘图工具------板框和板挖空区-----画简单的图形
3、如何修改板框线宽？
右键----选择板框----选择板框----右键—特性----宽度（W 命令）8
注意：如果设置----选项（ctrl+enter）中设置了最小显示宽度是10，则此时不会发生改变，需要把最小显示宽度设置为8以下才可
4、设置原点
选择板框-----选择要设置地方的原点，然后 S O 即可
5、设置过孔、板挖空区
如果需要打孔的话，需要选择形状—右键-----特性—类型：设置为板挖空区
6、原理图导入PCB
发送网表，比较PCB
比较PCB如上图，没有错误
7、分散元器件
layout中右键-----选择元器件-----选中所有元器件-------右键----分散
8、PCB封装绘制
画贴片封装补偿引脚：一般0.3-1mm之间，可以取中间值0.5左右，如画得是0.88得长，可以向内补偿0.4，向外补偿0.4
计算从中心点到焊盘中心点的距离
9、设置四层板
layout–设置-----层定义
10、导入的线的处置（用于定位那些图形）
把导进来的2D线放在其他的层，不要放四层、阻焊层、丝印层，放到其他没有用到的层，只是起到固定位置的作用，做PCB的时候不用到
11、设置成板框之后不能重新设置为2D线问题
关于板框不能修改成2D线
如果你的板板框是bai单一板框（没du有螺丝孔定位孔）的话，zhi那么你选择板框后进入特性即可修dao改为2D Line.如果你的板框有螺丝孔定位孔的话，进入特性修改时，Type项就会变为灰色而不能修改，这时你可以CTRL+C，然后CTRL+V将其复制出来，复制出来的就是2D Line了，再把原来的板框删掉。为了使复制出来的板框跟原来的板框重合，你要用空格替代单击把复制出来的图形放下，不要用鼠标单击，因为鼠标单击是很难把其放在原来位置的。
12、把元件和导入的线定位
要放到和板框重合的2D线那里，选中元器件----右键----捕获至对象，可以修改捕获至其他类型
13、layout添加类
设置----设计规则----类,添加一个PWR类，把电源、地添加进去
14、给类添加不同颜色
layout 查看-----网络，把刚刚添加的类添加到右侧去，然后给这个类单独选择颜色，可以添加不同的颜色
地的网络可以不看
15、把元件放到背面
选择元件----右键—翻面（ctrl+f）可以放到背面
查看背面情况 Z B SSB
16、layout添加规则
规则包括：走线宽度、过孔大小、线间距，线孔距离
网口走线要求：差分线，100欧姆的阻抗
最常规是4层1.6的板厚度
impedance(ohm)是阻抗的意思
DIFFERENTIAL IMPEDANCE: 差分阻抗
设置----设计规则—如下
常见设置，6，8，10，15，线宽是根据板参考
17、设置过孔：
设置----焊盘栈，选择过孔，注意单位！！！mil和mm
常见是12/24 和10/22 单位是mil，钻孔尺寸是12/10 直径是24/22
注意：添加完成后----设置----设计规则----默认----布线-----选择选定的过孔，确认，选定后才能用，不然是用不了的
18、添加差分对
差分对的添加，可以在layout中添加或者router中添加，是一样的
设置----设计规则----差分对
添加完成之后需要修改线宽，做100欧姆的阻抗
19、内层内缩设置
多层板设计的过程，内层板一般都需要内缩的，设置内缩
设置-----设计规则-----条件规则，把GND和PWR添加进去，电源层内缩
Router操作
布线如六层板，高速线放到第三层，哪些放到第三层
1、自定义设置快捷键
在菜单栏空白处右键-----自定义----键盘和鼠标，如下图，可以自己添加
交互式布线F /F3，拉伸X /SHIFT+S ，取消布线C/backspace
双击打孔：
快速测量，Q 命令
2、修线问题
关闭DRC可以关闭白色保护带，方便修线
3、router建立、删除、设置差分网络
router中建立差分网络：选中两个网络，右键----建立差分差分网络
删除差分网络，在router左侧项目浏览器里面--------网络对象-----差分对—选择，删除即可
设置差分对
选择差分对，右键特性，宽度4.1/间隙8.5
4、线宽处理和设置
更改线宽：布线的时候，W 输入宽度即可，或者画完整体修改线宽，可以右键----选择网络，选择要改的，然后W，输入要的宽度,可以整体改
电源线：类，设置为10/12/15
5、走线问题
晶振走线：类差分
晶振：包地处理,打地孔，大概50mil一个
快捷键:O 字母O，可以看焊盘里面有没有直角
回流：电源有两个孔，在附近也放两个地孔，形成回流，几个电源孔可以放几个地孔
做多层板的时候，先扇孔！！！不然先布线可能后期会为了一个孔的位置，去修半天的线
需要添加过孔的时候，右键—选择网络----右键—添加过孔。
在router中过孔不能复制，layout中可以
6、电源部分处理：
电源部分能铺铜的话就铜箔处理，铜箔和线一样,铺铜处理：工具栏----绘图工具栏----覆铜平面
或者选中网络----右键----覆铜平面
注意：上述操作是在layout中进行的,在router中也可以操作
修改后的情况：上图是默认的情况，下图是修改后的
为了焊接方便，一般用正交，如果说电流特别大的情况，可以用全覆盖
画好铺铜平面之后，选择-工具-----覆铜平面管理器----开始，即可
7、铺铜后有格点问题
铺铜后又栅格点：
因为这里铺铜栅格是10，而线宽是8，所以会有网格状
如果想全部铺铜，就修改铺铜栅格和线宽一样或者小于线宽。然后重新铺铜即可
PO命令：覆铜浇灌边框显示
另一种方法是：先PO,显示边框，右键—选择形状----选择—右键----特性—修改宽度和铺铜栅格一样大小
上图是修改连接地方的宽度
8、修改铺铜遇到的问题
修改覆铜平面----右键–随意选择----点击要修改的—右键----移动/移动一个区域，如果遇到不能随心移动，再右键把捕获至对象关闭即可
9、覆铜时遇到的错误:
如上图是因为焊盘连接的数量少于2个，比如正交是4个地方连接，但是现在只有一个地方连接就会报错
其他人设置：
注意：拉线不要比焊盘宽
10、ROUTER中覆铜：
11、添加过孔
选择网络----右键—添加过孔
过孔数量成倍数，2个，4个，一般双数
12/24的过孔大概过1A电流
12、遇到回路接不上的情况：
所有的地都要扇孔
13、电源平面分割
14、灌铜优先级
在layout中，选择铺铜平面，然后画铺铜的地方，第三层，PWR层，有VCC和VDD，VDD区域比较大，但是VCC在一块地方
多块覆铜可以，右键=----选择形状—如上图，灌注优先级越小，等级越高
Z+要显示的即可，Z 1 4就显示1和4层
15、设置禁止区域：
注意，可能第一次放置会卡住，需要关闭软件再重开即可，变压器部分下面所有层为禁止区域，需要挖空处理（网口要求）
更改之后一定要重新灌铜，注意更改规则的时候，注意类的规则也要看看需要不需要更改
因为单独设置了电源类，所以更改整体规则之后重新灌铜也不会改变，需要改类的规则
PADS后面覆的铜优先级高一点
16、其他铺铜情况
覆铜之后可以检查整板的情况，可以修改覆铜 的情况
遇到小的地方，可以右键—选择网络----右键----添加布铜区
让连接的区域大一点
17、差分线等长设置、检查、修线
如果有做差分线，要做等长，网口要求差分对不超过5mil
选择差分对，右键----建立匹配长度的网络组
上图可以查看
要求是对间不需要做，对内要做，一对，一对
调出电子表格
如果长度相差超过5mil，则需要进行修线
做完后可以添加地孔，间距可以50，增加散热性
DRC检查：
layout----工具-----验证设计-----
要检查整个板子，就要打开整板，使用命令ZZ 打开所有层，然后开始安全间距和连接性的检查
调整丝印：
1、可以先把导线、铜箔、2D线、过孔等关了
2、然后打开筛选条件，只打开标签，然后选中元器件的标签，删掉。
3、然后右键—选择元器件----选中所有元器件，右键，添加新标签
4、设置如下：
5、一般字体是50/5，垂直也选中
6、记得X和Y也要重新输入，不然会造成丝印位置不准确
7、调整的时候就右键----筛选条件—只打开标签，然后调整
8、检查：打开丝印顶层：Z SST
9、底层就选择元器件，注意不要选择到通孔。
10、关于丝印的摆放：
顶层是从左到右，从下到上，如R1，那水平放就是R1 如果是垂直放，那就是1/R，上面1，下面R
底层是从右到左，字母在右，如C22，应该是22C，竖着的话也是从下到上
11、layout可以切换视图
12、自己需要添加文本的话：
如上图
大小适当调整
文件输出及归档
生成PDF文件（装配图）：
默认选项：
添加层，选项
底层：
主界面：
装配图：包括元件的位置和参考编号的位置，方便焊接
最终效果：
顶层:
底层：
首页：
效果图：
光绘文件输出（Gerber）：
检查没有错误，铺铜打开 （PO），才能生成CAM文件夹
快捷生成方式：
打开无模命令：
输入：@camdocs
打开文件----CAM----自动定义
后面四个是装配图和钻孔图，装配已经有PDF了，所以可以删掉
钻孔改名NC
钻孔：需要重新生成，预览没有重叠即可
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全部名称：
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坐标文件导出：
工具----基本脚本----基本脚本----第17个—运行，保存到SMT中
最终文件夹图说明
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ASM文件夹：放装配图，是pdf文件
CAM文件夹：放gerber文件
DXF文件夹：放板框文件
lib文件夹：放库
PCB文件夹：放PCB和.asc文件，asc文件是给低版本的使用
SCH文件夹：放置原理图
SMT文件夹：放置坐标文件和阻焊层文件
BOM表
gerber文件说明
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SMT文件说明
https://img-blog.csdnimg.cn/20200824104626879.png#pic_center
过程
1、画原理图库，PCB库
2、画原理图，可以把用到的库整到一个，其他的移除，避免替代
3、画图，修改
4、发送网表，比较PCB
5、导入板框、设置层定义，设置板框，设置类，设置类的颜色
6、大致布局、放不下可以放背面
7、规则设置，布线考虑
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上图是差分信号
差分信号能不打孔就不打孔
差分电路配置电容
差分信号bai系统是采用双绞线进行信号传输的，双绞线中的du一条信zhi号线传送原信号，另一条传送的是与原信号反相的信号。差分信号是为了解决信号源和负载之间没有良好的参考地连接而采用的方法，它对电子产品的干扰起到固有的抑制作用。差分信号的另一个优点是它能减小信号线对外产生的电磁干扰(EMI）。
差分对布线是一项要求在印刷电路板上创建利于差分信号（对等和反相的信号）平衡的传输系统的技术。差分线路一般与外部的差分信号系统相连接，如连接器或电缆。
常用布局格点 25，5，12.5
电源电容放置：先大后小
电源布局采取一字型或者L型，先画主干道
M文件夹：放装配图，是pdf文件
CAM文件夹：放gerber文件
DXF文件夹：放板框文件
lib文件夹：放库
PCB文件夹：放PCB和.asc文件，asc文件是给低版本的使用
SCH文件夹：放置原理图
SMT文件夹：放置坐标文件和阻焊层文件
BOM表 多谢楼主分享 ，多谢 感谢分享，学习下
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